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Paramétrages

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1. WO2012004824 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT ÉMETTEUR DE LUMIÈRE, DALLE D'AFFICHAGE ORGANIQUE UTILISANT UN ÉLÉMENT ÉMETTEUR DE LUMIÈRE, DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ORGANIQUE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE ORGANIQUE

Numéro de publication WO/2012/004824
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2010/004376
Date du dépôt international 05.07.2010
CIB
H05B 33/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
10Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources lumineuses électroluminescentes
H01L 51/50 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H05B 33/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
12Sources lumineuses avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
H05B 33/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
12Sources lumineuses avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
22caractérisées par la composition chimique ou physique ou la disposition des couches auxiliaires diélectriques ou réfléchissantes
CPC
H01L 27/3246
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
3246Pixel defining structures, e.g. banks
H05B 33/10
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
Déposants
  • パナソニック株式会社 PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 大阪府門真市大字門真1006番地 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
  • 小松隆宏 KOMATSU, Takahiro; null (UsOnly)
  • 竹内孝之 TAKEUCHI, Takayuki; null (UsOnly)
  • 近藤哲郎 KONDOH, Tetsuro; null (UsOnly)
  • 山田隆太 YAMADA, Ryuuta; null (UsOnly)
Inventeurs
  • 小松隆宏 KOMATSU, Takahiro; null
  • 竹内孝之 TAKEUCHI, Takayuki; null
  • 近藤哲郎 KONDOH, Tetsuro; null
  • 山田隆太 YAMADA, Ryuuta; null
Mandataires
  • 中島司朗 NAKAJIMA, Shiro; 大阪府大阪市北区豊崎三丁目2番1号淀川5番館6F 6F, Yodogawa 5-Bankan, 2-1, Toyosaki 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5310072, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING ELEMENT, ORGANIC DISPLAY PANEL USING LIGHT-EMITTING ELEMENT, ORGANIC LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ORGANIC DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT ÉMETTEUR DE LUMIÈRE, DALLE D'AFFICHAGE ORGANIQUE UTILISANT UN ÉLÉMENT ÉMETTEUR DE LUMIÈRE, DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ORGANIQUE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE ORGANIQUE
(JA) 発光素子の製造方法、並びに発光素子を用いた有機表示パネル、有機発光装置、及び有機表示装置
Abrégé
(EN)
After an intermediate layer is formed on a foundation layer, a resin material layer having a photosensitive resin material is formed on the intermediate layer. After the formed resin material layer is selectively exposed, developing treatment is performed using a developing solution for dissolving both the resin material layer and the intermediate layer. As a result, (a) an uncured portion of the resin material layer is removed to thereby form an opening that passes through the resin material layer and leads to the intermediate layer, and (b) part of the developing solution is infiltrated into the intermediate layer through the opening to thereby remove at least surface portions of a first region corresponding to the opening and a second region around the first region in the intermediate layer. An overhang portion corresponding to the second region of the resin material layer is softened and hung downward by heating to thereby fill up a space under the resin material layer while covering an end portion exposed to the space under the resin material layer of the intermediate layer. Consequently, the overhang portion is brought into contact with the surface of the foundation layer or the intermediate layer to thereby form a partition wall produced from the resin material layer.
(FR)
Selon l'invention, après avoir formé une couche intermédiaire sur une couche d'assise, une couche de résine constituée d'une résine photosensible est formée sur la couche intermédiaire. Après une exposition sélective de la couche de résine formée, un traitement de développement est effectué en utilisant une solution de développement pour dissoudre à la fois la couche de résine et la couche intermédiaire. Le résultat est le suivant : (a) une portion non durcie de la couche de résine est retirée en formant ainsi une ouverture qui traverse la couche de résine et mène à la couche intermédiaire, et (b) une partie de la solution de développement s'infiltre dans la couche intermédiaire à travers l'ouverture afin de retirer ainsi au moins des portions de la surface d'une première région correspondant à l'ouverture et d'une deuxième région autour de la première région dans la couche intermédiaire. Une portion en porte-à-faux correspondant à la deuxième région de la couche de résine est ramollie et mise en suspension vers le bas par réchauffage afin de remplir ainsi un espace sous la couche de résine tout en recouvrant une portion d'extrémité exposée à l'espace sous la couche de résine de la couche intermédiaire. Par conséquent, la portion en porte-à-faux est mise en contact avec la surface de la couche d'assise ou la couche intermédiaire afin de former ainsi une paroi de séparation constituée par la couche de résine.
(JA)
 下地層上に中間層を形成した後、前記中間層上に感光性樹脂材料を有する樹脂材料層を形成する。その後、前記樹脂材料層を選択的に露光した後、前記樹脂材料層及び前記中間層の両方を溶解する現像液を用いて現像処理する。これにより(a)前記樹 脂材料層の非硬化の部分を除去して前記樹脂材料層を貫通して前記中間層に通じる開口を形成し、(b)前記現像液の一部を前記開口を通じて前記中間層に浸入させ、前 記中間層における、前記開口に対応する第1の領域およびその周辺である第2の領域の、少なくとも表面部を除去する。前記樹脂材料層の、前記第2の領域に相当するオーバーハング部分を加熱により軟化させて下方に垂れさせることで、前記樹脂材料層下の空間に露出する前記中間層の端部を覆いつつ、前記樹脂材料層下の空間を埋める。これにより、前記オーバーハング部分を前記下地層または前記中間層上に接触させて前記樹脂材料層からなる隔壁を形成する。
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