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Paramétrages

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1. WO2012004339 - MICROPHONE MEMS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU MICROPHONE MEMS

Numéro de publication WO/2012/004339
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/EP2011/061494
Date du dépôt international 07.07.2011
CIB
B81B 7/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
7Systèmes à microstructure
H04R 1/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1Détails des transducteurs
02Boîtiers; Meubles; Montages à l'intérieur de ceux-ci
04Association constructive d'un microphone avec son circuit électrique
CPC
B81B 2201/0257
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0257Microphones or microspeakers
B81B 2207/096
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2207Microstructural systems or auxiliary parts thereof
09Packages
091Arrangements for connecting external electrical signals to mechanical structures inside the package
094Feed-through, via
096through the substrate
B81B 7/0061
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0032Packages or encapsulation
0061suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
B81C 1/00309
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00261Processes for packaging MEMS devices
00309suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 2924/15151
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
151Die mounting substrate
1515Shape
15151the die mounting substrate comprising an aperture, e.g. for underfilling, outgassing, window type wire connections
Déposants
  • EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Straße 53 81669 München, DE (AllExceptUS)
  • PAHL, Wolfgang [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • KRÜGER, Hans [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • FEIERTAG, Gregor [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • STELZL, Alois [AT/DE]; DE (UsOnly)
  • LEIDL, Anton [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • SEITZ, Stefan [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • PAHL, Wolfgang; DE
  • KRÜGER, Hans; DE
  • FEIERTAG, Gregor; DE
  • STELZL, Alois; DE
  • LEIDL, Anton; DE
  • SEITZ, Stefan; DE
Mandataires
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstraße 55 80339 München, DE
Données relatives à la priorité
10 2010 026 519.508.07.2010DE
10 2011 012 295.824.02.2011DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) MEMS-MIKROFON UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES MEMS-MIKROFONS
(EN) MEMS MICROPHONE AND METHOD FOR PRODUCING THE MEMS MICROPHONE
(FR) MICROPHONE MEMS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU MICROPHONE MEMS
Abrégé
(DE)
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons bei dem - ein Wandlerelement (WE) auf einem Träger (TR) montiert wird; - eine Abdeckung so über dem Wandlerelement (WE) und den Träger (TR) angeordnet wird, dass das Wandlerelement (WE) zwischen der Abdeckung und dem Träger (TR) eingeschlossen wird; - eine erste SchalleintrittsöiEffnung (S01) in dem Träger (TR) erzeugt wird; - ein Funktionstest des Mikrofons durchgeführt wird; - die erste Schalleintrittsöffnung (S01) verschlossen wird; und - bei dem eine zweite Schalleintrittsöffnung (S02) in der Abdeckung erzeugt wird. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein aus dem Verfahren resultierendes Mikrofon, bei dem die erste Schalleintrittsöffnung (S01) vorbereitet, aber verschlossen ist.
(EN)
The invention relates to a method for producing a microphone, in which a transducer element (WE) is mounted on a carrier (TR); a cover is arranged over the transducer element (WE) and the carrier (TR) such that the transducer element (WE) is enclosed between the cover and the carrier (TR); a first sound inlet opening (S01) is produced in the carrier (TR); a functional test of the microphone is carried out; the first sound inlet opening (S01) is closed; and a second sound inlet opening (S02) is created in the cover. The present invention further relates to a microphone resulting from the method, in which the first sound inlet opening (S01) is prepared but closed.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un microphone, selon lequel : - on monte un élément transducteur (WE) sur un substrat (TR) ; - on dispose un élément de recouvrement sur l'élément transducteur (WE) et le substrat (TR), de telle sorte que l'élément transducteur (WE) est enfermé entre l'élément de recouvrement et le substrat (TR) ; - on réalise une première ouverture d'entrée de sons (SO1) dans le substrat (TR) ; - on effectue un test de fonctionnement du microphone ; - on ferme l'ouverture d'entrée de sons (S01) ; et - on réalise une deuxième ouverture d'entrée de sons (S02) dans l'élément de recouvrement. L'invention concerne également un microphone réalisé selon le procédé, dans lequel la première ouverture d'entrée de sons (S01) est préparée, mais fermée.
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