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Paramétrages

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1. WO2012004177 - CONTACT DE CONNEXION

Numéro de publication WO/2012/004177
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/EP2011/060973
Date du dépôt international 29.06.2011
CIB
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
H01L 23/495 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
495Cadres conducteurs
CPC
H01B 1/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
02mainly consisting of metals or alloys
H01L 23/49555
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
495Lead-frames ; or other flat leads
49541Geometry of the lead-frame
49548Cross section geometry
49551characterised by bent parts
49555the bent parts being the outer leads
H01L 23/49582
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
495Lead-frames ; or other flat leads
49579characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
49582Metallic layers on lead frames
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01R 43/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
43Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
16for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
H05K 2201/1031
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
1031Surface mounted metallic connector elements
Déposants
  • PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG [DE/DE]; Flachsmarktstraße 8 32825 Blomberg, DE (AllExceptUS)
  • HOLSTE, Dieter [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • ROSEMEYER, Ulrich [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • HOLSTE, Dieter; DE
  • ROSEMEYER, Ulrich; DE
Mandataires
  • MICHALSKI HÜTTERMANNN & PARTNER PATENTANWÄLTE; Neuer Zollhof 2 40221 Düsseldorf, DE
Données relatives à la priorité
10 2010 026 312.506.07.2010DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) ANSCHLUSSKONTAKT
(EN) CONNECTING CONTACT
(FR) CONTACT DE CONNEXION
Abrégé
(DE)
Die Erfindung schlägt einen Anschlusskontakt für SM D-Bauelemente zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine vor. Der Anschlusskontakt weist ein metallisches Material (2) auf und das metallische Material (2) weist zumindest teilweise eine Beschichtung (1) mit einem anderen metallischen Material auf. Der Anschlusskontakt besitzt einen im Wesentlichen flächenhaften Kontaktbereich (7) zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine (3) und weist Randbereiche (4, 5, 6) auf. Zumindest ein Abschnitt des Randbereiches (4, 5, 6) steht von dem flächenhaften Kontaktbereich (7) so ab, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine (3) eine Löthohlkehle ausbildet. Die Erfindung schlägt auch ein zugehöriges Verfahren zur Herstellung von Anschlusskontakten für SMD-Bauelemente zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine (3) vor. Dieses weist die Schritte des Stanzens von Metallstreifen (1, 2), des Biegens der Metallstreifen (1, 2), so dass ein Leitungsbereich (8) und ein flächenhafter Kontaktbereich (7) entstehen, und des Formens von Randbereichen (4, 5, 6) an dem flächenhaften Kontaktbereich (7), dass zumindest ein Abschnitt des Randbereiches (4,5,6) von dem flächenhaften Kontaktbereich (7) so absteht, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine (3) eine Löthohlkehle ausbildet, auf.
(EN)
The invention relates to a connecting contact for SM D-components, for solderable contact with a board. The connecting contact comprises a metal material (2) and the metal material (2) at least partially comprises a coating (1) with a different metal material. The connecting contact has a substantially laminar contact area (7) for solderable contact to a board (3) and comprises edge regions (4, 5, 6). At least one segment of the edge region (4, 5, 6) is at a distance from the laminar contact area (7), so that a soldered fillet is formed for a soldered contact to a board (3). The invention further proposes an associated method for producing connecting contacts for SMD components for solderably contacting a board (3). Said method comprises the steps of punching metal strips (1, 2), bending the metal strips (1, 2) so that a conducting region (8) and a laminar contact area (7) are produced, and forming the edge areas (4, 5, 6) at the laminar contact area (7), and that at least one segment of the edge area (4, 5,6 ) is at a distance from the laminar contact area (7) so that a soldered fillet is formed for a soldered connection to a circuit board (3).
(FR)
L'invention concerne un contact de connexion pour des composants montés en surface, pour la mise en contact brasable avec une carte. Le contact de connexion comporte un matériau métallique (2) et le matériau métallique (2) comporte au moins en partie un revêtement (1) constitué d'un autre matériau métallique. Le contact de connexion possède une zone de contact (7) sensiblement surfacique pour la mise en contact brasable avec une carte (3), et comporte des zones de bords (4, 5, 6). Au moins une partie de la zone de bord (4, 5, 6) dépasse de la zone de contact (7) surfacique de telle sorte qu'un congé de brasure se forme lors d'une mise en contact brasée avec une carte (3). L'invention concerne également un procédé correspondant de fabrication de contacts de connexion pour des composants montés en surface, pour la mise en contact brasable avec une carte (3). Ce procédé consiste à découper des bandes de métal (1, 2), à cintrer les bandes de métal (1, 2) de manière à obtenir une zone de conduction (8) et une zone de contact (7) plane, et à former des zones de bords (4, 5, 6) sur la zone de contact (7) plane de telle façon qu'au moins une partie de la zone de bord (4, 5, 6) dépasse de la zone de contact (7) plane, de telle sorte qu'un congé de brasure se forme lors d'une mise en contact brasée avec une carte (3).
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