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Paramétrages

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1. WO2012003699 - STRUCTURE INTÉGRÉE DE DEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2012/003699
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/CN2010/079793
Date du dépôt international 14.12.2010
CIB
H01L 33/00 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
CPC
B29C 45/14065
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
14incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
14065Positioning or centering articles in the mould
B29C 45/2602
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
26Moulds
2602Mould construction elements
B29L 2011/0016
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
2011Optical elements, e.g. lenses, prisms
0016Lenses
F21Y 2103/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2103Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
10comprising a linear array of point-like light-generating elements
F21Y 2105/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2105Planar light sources
10comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
F21Y 2115/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2115Light-generating elements of semiconductor light sources
10Light-emitting diodes [LED]
Déposants
  • 杨东佐 YANG, Dongzuo [CN/CN]; CN
Inventeurs
  • 杨东佐 YANG, Dongzuo; CN
Mandataires
  • 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 GUANGZHOU ZHONGJUNXIONGJIE INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO.,LTD.; 中国广东省广州 花都新华街天贵路88号A座112房 112 Building A, No.88, Tian'gui Road, Xinhua Street, Huadu Guangzhou, Guangdong 510803, CN
Données relatives à la priorité
201010230959.607.07.2010CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) LED INTEGRATED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) STRUCTURE INTÉGRÉE DE DEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) LED集成结构及制造方法
Abrégé
(EN)
An LED integrated structure includes a cooling substrate, LED chips, lenses, plastic parts for positioning or molding the lenses, wires and a layout circuit conductive layer, two or more chip fixing bosses integrated formed with the cooling substrate, first through holes for positioning or molding the lenses are set on the plastic parts for positioning or molding the lenses, the chip fixing bosses are set in the first through holes, the layout circuit conductive layer stretches between the inside wall of the first through hole and the outer sidewall of the chip fixing boss, one end of the wire is electrically connected with the LED chip, the other end of the wire is electrically connected with the layout circuit conductive layer which stretches between the inside wall of the first through hole and the lateral wall of the chip fixing boss. The advantages of the present invention are: the thermal resistance of intermediate links is small, heat dissipation is good, and the location relationship between the chips and the lenses is accurate. The LED integrated structure has advantages of high luminous flux, simple structure, easy assembling, good heat dissipation, and good optical effect.
(FR)
L'invention concerne une structure intégrée de DEL qui comprend un substrat de refroidissement, des puces de DEL, des lentilles, des pièces en plastique pour positionner ou mouler les lentilles, des fils électriques et une couche conductrice de circuit, au moins deux plots de fixation de puce intégrés formés avec le substrat de refroidissement, et des premiers trous traversants disposés sur les pièces en plastique pour positionner ou mouler les lentilles. Les plots de fixation de puce sont disposés dans les premiers trous traversants, la couche conductrice de circuit s'étend entre la paroi interne du premier trou traversant et la paroi latérale externe du plot de fixation de puce, une extrémité du fil est reliée électriquement à la puce de DEL, et l'autre à la couche conductrice de circuit qui s'étend entre la paroi interne du premier trou traversant et la paroi latérale du plot de fixation de puce. La présente invention apporte les avantages suivants : la résistance thermique des liaisons intermédiaires est faible, la dissipation thermique est bonne, et la relation de positionnement entre les puces et les lentilles est précise. La structure intégrée de DEL a pour avantages un flux lumineux élevé, une structure simple, un assemblage facile, une bonne dissipation thermique, et des effets optiques de bonne qualité.
(ZH)
一种LED集成结构,包括散热基板,LED芯片,透镜,定位透镜或成型透镜的塑胶件,导线和布图电路导电层,与散热基板一体成型的二个或二个以上的芯片固定凸台,在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有定位透镜或成型透镜的第一通孔,芯片固定凸台置于第一通孔内,布图电路导电层伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台的外侧壁之间,导线一端与LED芯片电连接,导线的另一端与伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接。本发明的优点是中间环节热阻小、散热性好、透镜和芯片的位置关系精确,LED集成结构具有高光通量、结构简单、装配简单、散热效果好、光学效果好的优点。
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