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Paramétrages

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1. WO2012003511 - PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR COMPOSANTS PASSIFS INTEGRÉS

Numéro de publication WO/2012/003511
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/042953
Date du dépôt international 05.07.2011
CIB
G01N 31/02 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
31Recherche ou analyse des matériaux non biologiques par l'emploi des procédés chimiques spécifiés dans les sous-groupes; Appareils spécialement adaptés à de tels procédés
02Utilisation de la précipitation
CPC
H05K 1/162
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
16incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
162incorporating printed capacitors
H05K 1/165
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
16incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
165incorporating printed inductors
H05K 1/167
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
16incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
167incorporating printed resistors
H05K 2203/171
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
17Post-manufacturing processes
171Tuning, e.g. by trimming of printed components or high frequency circuits
H05K 3/0005
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0005for designing circuits by computer
Déposants
  • TFRI, INC. [US/US]; 4092 Orchard Drive Melbourne, Florida 32940, US (AllExceptUS)
  • BENDIX, Lendon L. [US/US]; US (UsOnly)
  • TURNER, Derek A. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • BENDIX, Lendon L.; US
  • TURNER, Derek A.; US
Mandataires
  • KURTZ, Richard; Greenberg Traurig LLP 2101 L Street NW Suite 1000 Washington, District of Columbia 20037, US
Données relatives à la priorité
61/361,20002.07.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) FABRICATION PROCESS FOR EMBEDDED PASSIVE COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR COMPOSANTS PASSIFS INTEGRÉS
Abrégé
(EN)
A fabricating process for a multi-layer printed circuit board containing embedded passive components is provided. The method includes a calibration step wherein a calibration measurement is taken of the geometry or at least one electrical parameter of an arrangement of calibration test points for a circuit forming process, such as masking, etching and/or lamination. A process control step is performed during the process, wherein a process control measurement is taken of at least one electrical parameter at one or more process control test points along one or more axes outside areas in which a circuit is to be formed. An analysis is performed of at least the calibration measurement and the process control measurement to calculate a CAD geometry change required to improve precision of embedded passive components to be printed on the multi-layer printed circuit board. The CAD geometry is modified in accordance with the calculated CAD geometry change, and multi-layer printed circuit boards containing embedded passive components are manufactured in accordance with the modified CAD geometry. The analyzing step may model variability and adapt to it.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication pour carte de circuit imprimé multicouche contenant des composants passifs intégrés. Ledit procédé comprend une étape de calibrage dans laquelle une mesure de calibrage de la géométrie ou d'au moins un paramètre électrique d'un agencement de points de test de calibrage est effectuée pour un procédé de façonnage de circuits, comme le masquage, la gravure et/ou la lamination. Une étape de contrôle de processus est réalisée pendant le procédé, laquelle consiste à effectuer une mesure de contrôle de processus d'au moins un paramètre électrique au niveau d'un ou plusieurs points de test de contrôle le long d'un ou plusieurs axes à l'extérieur des zones dans lesquelles un circuit doit être façonné. Une analyse d'au moins la mesure de calibrage et du contrôle de processus est menée à bien pour calculer le changement de géométrie CAO requis pour améliorer la précision des composants passifs intégrés à imprimer sur la carte de circuit imprimé multicouche. La géométrie CAO est modifiée en fonction du changement de géométrie CAO calculé et les cartes de circuit imprimé multicouche contenant les composants passifs intégrés sont fabriqués en fonction de la géométrie CAO modifiée. L'étape d'analyse peut modeler la variabilité et s'adapter à celle-ci.
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