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Paramétrages

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1. WO2012002796 - PUITS THERMIQUE ET PROCÉDÉ D'AMÉLIORATION DE LA DISSIPATION THERMIQUE ASSOCIÉ

Numéro de publication WO/2012/002796
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/MY2011/000051
Date du dépôt international 23.05.2011
CIB
H01L 23/373 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
G02B 6/43 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
42Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
43Dispositions comprenant une série d'éléments opto-électroniques et d'interconnexions optiques associées
H05K 1/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
CPC
G02B 6/4201
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
G02B 6/4269
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4266Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
4268Cooling
4269with heat sinks or radiation fins
H05K 1/0206
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0204using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
0206by printed thermal vias
H05K 1/0207
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0207using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
H05K 2201/10121
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10121Optical component, e.g. opto-electronic component
Déposants
  • MIMOS BERHAD [MY/MY]; Technology Park Malaysia Kuala Lumpur 57000, MY (AllExceptUS)
  • ABDULLAH, Muhammad, Syargawi [MY/MY]; MY (UsOnly)
  • WITJAKSONO, Gunawan [ID/MY]; MY (UsOnly)
Inventeurs
  • ABDULLAH, Muhammad, Syargawi; MY
  • WITJAKSONO, Gunawan; MY
Mandataires
  • KAUR, Sushil; AETAS INTELLECTUAL PROPERTY SOLUTIONS N°2-12, Jalan Pju 8/3 Perdana Business Centre Bandar Damansara Perdana 47820 Petaling Jaya Selangor, MY
Données relatives à la priorité
201070004128.06.2010MY
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) A HEAT SINK AND A METHOD OF ENHANCING HEAT DISSIPATION THEREOF
(FR) PUITS THERMIQUE ET PROCÉDÉ D'AMÉLIORATION DE LA DISSIPATION THERMIQUE ASSOCIÉ
Abrégé
(EN)
A heat sink in an electronic circuit board (PCB) comprising a plurality of PCB layers (10) wherein a first PCB layer (100) is mountable with a plurality of electronic components (140) is provided, characterized in that, the heat sink includes at least one optical component (102) mountable on a first heat spreader (103), by a thermal cohesive means (104), wherein the first heat spreader (103) is attachable to the first PCB layer (100), a second PCB layer (110) is thermally conductible to the first PCB layer (100) by at least one thermal via (112), a third PCB layer (120) is thermally conductible to the second PCB layer (110) by the at least one thermal via (112), a bottom PCB layer (130) is thermally conductible to the third PCB layer (120) by the at least one thermal via (112), such that heat is conductible through the plurality of PCB layers (10) for enhanced thermal dissipation from the plurality of electronic components (140).
(FR)
L'invention concerne un puits thermique dans une carte de circuits imprimés (PCB) comprenant une pluralité de couches de PCB (10), une première couche de PCB (100) pouvant être équipée d'une pluralité de composants électroniques (140). Le puits thermique est caractérisé en ce qu'il comprend au moins un composant optique (102) pouvant être monté sur un premier diffuseur thermique (103) à l'aide d'un moyen adhésif thermoconducteur (104). Le premier diffuseur thermique (103) peut être fixé sur la première couche de PCB (100). Une deuxième couche de PCB (110) est reliée de manière thermoconductrice à la première couche de PCB (100) par au moins un trou de raccordement thermique (112). Une troisième couche de PCB (120) est reliée de manière thermoconductrice à la deuxième couche de PCB (110) par ledit ou lesdits trous de raccordement thermique (112). Une couche inférieure de PCB (130) est reliée de manière thermoconductrice avec la troisième couche de PCB (120) par ledit ou lesdits trous de raccordement thermique (112), si bien que la chaleur peut être conduite au travers de la pluralité de couches (10) afin d'assurer une dissipation améliorée de la chaleur produite par la pluralité de composants électroniques (140).
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