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1. WO2012002526 - FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2012/002526
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/065147
Date du dépôt international 01.07.2011
CIB
C25D 1/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
1Galvanoplastie
04Fils; Bandes; Feuilles
C22C 9/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
9Alliages à base de cuivre
H01M 4/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
MPROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES
4Électrodes
02Electrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif
64Supports ou collecteurs
66Emploi de matériaux spécifiés
CPC
C25D 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
1Electroforming
04Wires; Strips; Foils
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
C25D 3/58
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
56of alloys
58containing more than 50% by weight of copper
H01M 10/052
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
10Secondary cells; Manufacture thereof
05Accumulators with non-aqueous electrolyte
052Li-accumulators
H01M 2004/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
4Electrodes
02Electrodes composed of or comprising active material
026characterised by the polarity
027Negative electrodes
H01M 4/661
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
4Electrodes
02Electrodes composed of or comprising active material
64Carriers or collectors
66Selection of materials
661Metal or alloys, e.g. alloy coatings
Déposants
  • 三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番1号 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584, JP (AllExceptUS)
  • 朝長 咲子 TOMONAGA, Sakiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 稲場 慎太郎 INABA, Shintaro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 吉岡 淳志 YOSHIOKA, Junshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 朝長 咲子 TOMONAGA, Sakiko; JP
  • 稲場 慎太郎 INABA, Shintaro; JP
  • 吉岡 淳志 YOSHIOKA, Junshi; JP
Mandataires
  • 吉村 勝博 YOSHIMURA, Katsuhiro; 埼玉県さいたま市大宮区桜木町2丁目5-4 大宮Fビル 吉村国際特許事務所 Yoshimura International Patent Office, Omiya F Bldg., 5-4, Sakuragicho 2-chome, Omiya-ku, Saitama-shi, Saitama 3300854, JP
Données relatives à la priorité
2010-15150301.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 電解銅箔及びその製造方法
Abrégé
(EN)
Disclosed is an electrodeposited copper foil which can exhibit various properties stably even when the chlorine content therein is varied. Specifically disclosed is an electrodeposited copper foil produced by electrolyzing a copper electrolytic solution, which is characterized in that the iodine content in the electrodeposited copper foil is 0.003 mass% or more, more preferably 0.003 mass% to 0.03 mass%. Preferably, the chlorine content in the electrodeposited copper foil is 0.0018 mass% or less.
(FR)
L'invention concerne une feuille de cuivre électrolytique qui peut présenter diverses propriétés de façon stable, même quand la teneur en chlore y varie. Une feuille de cuivre électrolytique spécifiquement décrite est produite en électrolysant une solution électrolytique de cuivre. De préférence, la teneur en iode y est d'au moins 0,003 % en masse, mieux de 0,003 à 0,03 % en masse, et la teneur en chlore n'y dépasse pas 0,0018 % en masse.
(JA)
 塩素含有量が変動しても、安定した諸特性を示す電解銅箔の提供を目的とする。そして、この目的を達成するため、銅電解液を電解することにより得られる電解銅箔であって、電解銅箔中のヨウ素含有量が0.003質量%以上であり、より好ましくは当該ヨウ素含有量が0.003質量%~0.03質量%の範囲であることを特徴とする電解銅箔を採用する。更に、当該電解銅箔の塩素含有量が、0.0018質量%以下の範囲にある事が好ましい。
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