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Paramétrages

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1. WO2012002273 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE DE JONCTION, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT PAR CHAUFFAGE ET FUSION, ET SYSTÈME ASSOCIÉ

Numéro de publication WO/2012/002273
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/064532
Date du dépôt international 24.06.2011
CIB
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
B23K 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
B23K 1/008 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
008Brasage dans un four
B23K 31/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
31Procédés relevant de la présente sous-classe, spécialement adaptés à des objets ou des buts particuliers, mais non couverts par un seul des groupes principaux B23K1/-B23K28/211
02relatifs au brasage ou au soudage
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
B23K 101/40 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
101Objets fabriqués par brasage, soudage ou découpage
36Dispositifs électriques ou électroniques
40Dispositifs semi-conducteurs
CPC
B23K 1/0016
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
0008specially adapted for particular articles or work
0016Brazing of electronic components
B23K 1/008
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
008Soldering within a furnace
B23K 1/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
B23K 1/206
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
206Cleaning
B23K 2101/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
40Semiconductor devices
B23K 3/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
04Heating appliances
Déposants
  • アユミ工業株式会社 AYUMI INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県姫路市別所町家具町60番地 60, Kagumachi, Besshocho, Himeji-shi, Hyogo 6710225, JP (AllExceptUS)
  • 阿部 英之 ABE, Hideyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 馬渡 和明 MAWATARI, Kazuaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 阿部 英之 ABE, Hideyuki; JP
  • 馬渡 和明 MAWATARI, Kazuaki; JP
Mandataires
  • 八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES; 東京都千代田区二番町11番地9 ダイアパレス二番町 Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
Données relatives à la priorité
2010-14633728.06.2010JP
2010-16644823.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) JOINT STRUCTURE MANUFACTURING METHOD, HEATING AND MELTING TREATMENT METHOD, AND SYSTEM FOR SAME
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE DE JONCTION, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT PAR CHAUFFAGE ET FUSION, ET SYSTÈME ASSOCIÉ
(JA) 接合構造体製造方法および加熱溶融処理方法ならびにこれらのシステム
Abrégé
(EN)
Provided is a soldering method which reduces position deviations between substrates even though the defluxing process can be omitted. A temporary fixing agent (55) is applied to a plurality of substrates (50a, 50b), the substrates (50a, 50b) are heated by a heater (33) in a state in which the substrates (50a, 50b) are temporarily fixed to each other by way of the temporary fixing agent (55), the temporary fixing agent (55) is evaporated before a solder (54) is melted or while the solder (54) is being melted, and the substrates (50a, 50b) are soldered and joined to each other by way of the molten solder (54).
(FR)
L'invention concerne un procédé de brasure qui réduit les déviations de position entre les substrats même si l'on omet le processus de défluxage. Un agent de fixation temporaire (55) est appliqué à une pluralité de substrats (50a, 50b), les substrats (50a, 50b) sont chauffés par un réchauffeur (33) dans un état dans lequel les substrats (50a, 50b) sont temporairement fixés entre eux au moyen de l'agent de fixation temporaire (55), l'agent de fixation temporaire (55) est évaporé avant qu'une brasure (54) soit fondue ou pendant que la brasure (54) est fondue, et les substrats (50a, 50b) sont brasés et joints l'un à l'autre au moyen de la brasure fondue (54).
(JA)
 フラックス除去の工程を省略することができるにもかかわらず、基板間の位置ずれを軽減する半田付け方法を提供する。 複数の基板50a、50bに仮止め剤55を塗布して、仮止め剤55を介して基板同士を仮止めした状態でヒータ33によって加熱し、半田54の溶融する前または半田54の溶融中に仮止め剤55を蒸発させつつ、溶融した半田54を介して基板50a、50bを半田接合する
Également publié en tant que
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