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Paramétrages

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1. WO2012002233 - PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À CAPTEUR ET DISPOSITIF À CAPTEUR

Numéro de publication WO/2012/002233
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/064313
Date du dépôt international 22.06.2011
CIB
G01P 15/08 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
PMESURE DES VITESSES LINÉAIRES OU ANGULAIRES, DE L'ACCÉLÉRATION, DE LA DÉCÉLÉRATION OU DES CHOCS; INDICATION DE LA PRÉSENCE OU DE L'ABSENCE D'UN MOUVEMENT; INDICATION DE LA DIRECTION D'UN MOUVEMENT
15Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération
02en ayant recours aux forces d'inertie
08avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques
B81B 3/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
B81C 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
G01P 15/12 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
PMESURE DES VITESSES LINÉAIRES OU ANGULAIRES, DE L'ACCÉLÉRATION, DE LA DÉCÉLÉRATION OU DES CHOCS; INDICATION DE LA PRÉSENCE OU DE L'ABSENCE D'UN MOUVEMENT; INDICATION DE LA DIRECTION D'UN MOUVEMENT
15Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération
02en ayant recours aux forces d'inertie
08avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques
12par modification d'une résistance électrique
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H01L 29/84 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
29Dispositifs à semi-conducteurs spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. jonction PN, région d'appauvrissement, ou région de concentration de porteurs de charges; Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes
66Types de dispositifs semi-conducteurs
84commandés par la variation d'une force mécanique appliquée, p.ex. d'une pression
CPC
B81B 2201/0235
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0228Inertial sensors
0235Accelerometers
B81B 2207/096
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2207Microstructural systems or auxiliary parts thereof
09Packages
091Arrangements for connecting external electrical signals to mechanical structures inside the package
094Feed-through, via
096through the substrate
B81B 2207/115
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2207Microstructural systems or auxiliary parts thereof
11Structural features, others than packages, for protecting a device against environmental influences
115Protective layers applied directly to the device before packaging
B81B 7/0025
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0009Structural features, others than packages, for protecting a device against environmental influences
0025Protection against chemical alteration
B81B 7/0054
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0032Packages or encapsulation
0045for reducing stress inside of the package structure
0054between other parts not provided for in B81B7/0048 - B81B7/0051
B81B 7/007
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0032Packages or encapsulation
007Interconnections between the MEMS and external electrical signals
Déposants
  • 大日本印刷株式会社 DAI NIPPON PRINTING Co., Ltd. [JP/JP]; 東京都新宿区市谷加賀町一丁目一番一号 1-1-1, Ichigaya Kagacho, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001, JP (AllExceptUS)
  • 高野 貴正 TAKANO Takamasa [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 高野 貴正 TAKANO Takamasa; JP
Mandataires
  • 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ Takahashi, Hayashi and Partner Patent Attorneys, Inc.; 東京都大田区蒲田5-24-2 損保ジャパン蒲田ビル9階 Sonpo Japan Kamata Building 9F, 5-24-2 Kamata, Ota-ku, Tokyo 1440052, JP
Données relatives à la priorité
2010-15010930.06.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF PRODUCING SENSOR DEVICE AND SENSOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À CAPTEUR ET DISPOSITIF À CAPTEUR
(JA) センサデバイスの製造方法及びセンサデバイス
Abrégé
(EN)
Disclosed is a method of producing a sensor device and a sensor device that prevent the corrosion of metal electrodes of a sensor due to humid ambient air, and that prevent the sensor from warping due to a resin seal, thereby reducing the effects on the sensor characteristics. The method of producing the sensor device involves: a fixed section, a movable section positioned on the inside of the fixed section, a flexible section connecting the fixed section and the movable section, and a sensor having a plurality of metal electrodes, are disposed on a substrate; the plurality of metal electrodes of the sensor and a plurality of terminals of the substrate are electrically connected by bonding wires; and areas that are connected with the bonding wires of a plurality of metal electrodes of the sensor are covered with a resin in such a manner that a portion of the bonding wires between the plurality of metal electrodes and the plurality of terminals is exposed.
(FR)
L'invention porte sur un procédé de production d'un dispositif à capteur et sur un dispositif à capteur qui empêchent la corrosion d'électrodes métalliques d'un capteur due à de l'air ambiant humide, et qui empêchent un gauchissement du capteur dû à une résine d'encapsulation, ce qui réduit les effets sur les caractéristiques du capteur. Le procédé de production du dispositif à capteur comprend les opérations suivantes : une section fixe, une section mobile positionnée à l'intérieur de la section fixe, une section flexible raccordant la section fixe et la section mobile, et un capteur comprenant une pluralité d'électrodes métalliques, sont placés sur un substrat ; la pluralité d'électrodes métalliques du capteur et une pluralité de bornes du substrat sont électriquement connectées par des fils de connexion ; et des zones qui sont reliées aux fils de connexion d'une pluralité d'électrodes métalliques du capteur sont couvertes d'une résine de telle manière qu'une partie des fils de connexion entre la pluralité d'électrodes métalliques et la pluralité de bornes soit exposée.
(JA)
本発明は、湿気の多い外気によるセンサの金属電極の腐食を防止し、かつセンサの樹脂封止によるセンサの反りの発生を防止してセンサ特性への影響を低減するセンサデバイスの製造方法及びセンサデバイスを提供する。本発明に係るセンサデバイスの製造方法は、固定部、固定部の内側に位置する可動部、固定部と可動部を接続する可撓部、及び複数の金属電極を有するセンサを基板上に配置し、センサの複数の金属電極及び基板の複数の端子をボンディングワイヤにより電気的に接続し、複数の金属電極と複数の端子の間にあるボンディングワイヤの一部が露出するように、センサの複数の金属電極のボンディングワイヤと接続された部位を樹脂により覆うこと、を含む。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international