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1. WO2012002211 - SYSTÈME DE REPORT DE PUCE

Numéro de publication WO/2012/002211
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/064241
Date du dépôt international 22.06.2011
CIB
H01L 21/607 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
607impliquant l'application de vibrations mécaniques, p.ex. vibrations ultrasonores
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H05K 13/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04Montage de composants
CPC
H01L 2224/753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
7525Means for applying energy, e.g. heating means
753by means of pressure
H01L 2224/7531
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
7525Means for applying energy, e.g. heating means
753by means of pressure
75301Bonding head
75302Shape
7531of other parts
H01L 2224/75355
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
7525Means for applying energy, e.g. heating means
753by means of pressure
75343by ultrasonic vibrations
75353Ultrasonic horns
75355Design, e.g. of the wave guide
H01L 2224/7565
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
7565Means for transporting the components to be connected
H01L 2224/75745
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
757Means for aligning
75743Suction holding means
75745in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
H01L 2224/75801
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
758Means for moving parts
75801Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
Déposants
  • アキム株式会社 AKIM CORPORATION [JP/JP]; 埼玉県坂戸市千代田5丁目3番17号 3-17, Chiyoda 5-chome, Sakado-shi, Saitama 3500214, JP (AllExceptUS)
  • 百瀬 一久 MOMOSE, Kazuhisa [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 中原 勇雄 NAKAHARA, Isao [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 百瀬 一久 MOMOSE, Kazuhisa; JP
  • 中原 勇雄 NAKAHARA, Isao; JP
Mandataires
  • 佐原 雅史 SAHARA, Masashi; 埼玉県さいたま市大宮区桜木町1丁目9番地18 タナカビル5階 彩都総合特許事務所 SIGHT PATENT, 5th Floor, Tanaka Bldg., 9-18, Sakuragicho 1-chome, Omiya-ku, Saitama-shi Saitama 3300854, JP
Données relatives à la priorité
2010-14901230.06.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CHIP BONDER
(FR) SYSTÈME DE REPORT DE PUCE
(JA) チップボンダ
Abrégé
(EN)
The disclosed chip bonder is provided with: a turret that is supported rotatably; a turret-driving motor; and a component-holding unit. A component-holding unit guide device that guides the component-holding unit in the vertical direction is provided between the turret and the component-holding unit, and a component-holding unit drive device that presses the component-holding unit, moving the component-holding unit downwards, is provided to the top of the component-holding unit. The component-holding unit is provided with an ultrasonic horn, a horn-supporting member, and a case that supports the horn-supporting member slidably in the vertical direction. As a result, a chip bonder is obtained that performs ultrasonic welding of an electronic component piece and a corresponding member quickly and with a simple structure.
(FR)
Le système de report de puce selon l'invention comporte : un plot qui est supporté de manière rotative ; un moteur d'entraînement du plot ; et une unité de maintien de composant. Un dispositif de guidage d'unité de maintien de composant qui guide l'unité de maintien de composant dans la direction verticale est installé entre le plot et l'unité de maintien de composant, et un dispositif d'entraînement d'unité de maintien de composant qui presse l'unité de maintien de composant, déplaçant l'unité de maintien de composant vers le bas, est installé sur le haut de l'unité de maintien de composant. L'unité de maintien de composant comporte une sonde ultrasonique, un élément de support de sonde, et un boîtier qui supporte l'élément de support de sonde de façon à pouvoir glisser dans la direction verticale. Cela permet d'obtenir un système de report de puce qui effectue une soudure ultrasonique d'une pièce de composant électronique et d'un élément correspondant rapidement à l'aide d'une structure simple.
(JA)
 チップボンダは、回転可能に支持されるターレットと、ターレット駆動モータと、部品保持ユニットを備える。ターレットと部品保持ユニットの間には、部品保持ユニットを上下方向に案内する部品保持ユニット案内装置が設けられ、部品保持ユニットの上側には、この部品保持ユニットを押圧して下方に移動させる部品保持ユニット駆動装置が設けられる。部品保持ユニットは、超音波ホーンと、ホーン支持部材と、ホーン支持部材を上下方向に摺動可能に支持するケースを備える。このようにすると、電子部品片と相手側部材の超音波溶着を、簡単な構造で、且つ高速に行えるチップボンダが得られる。
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