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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2012000685 - INTERPOSEUR ET PROCÉDÉ POUR RÉALISER DES TROUS DANS UN INTERPOSEUR

Numéro de publication WO/2012/000685
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/EP2011/003300
Date du dépôt international 04.07.2011
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 04.02.2012
CIB
H01L 21/48 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
H01L 23/15 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
14caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
15Substrats en céramique ou en verre
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
CPC
B23K 2101/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
40Semiconductor devices
B23K 2103/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
30Organic material
42Plastics
B23K 2103/50
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
B23K 26/0093
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
0093combined with mechanical machining or metal-working covered by other subclasses than B23K
B23K 26/0622
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
0622by shaping pulses
B23K 26/126
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
12in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
126in an atmosphere of gases chemically reacting with the workpiece
Déposants
  • SCHOTT AG [DE/DE]; Hattenbergstrasse 10 55122 Mainz, DE (AllExceptUS)
  • JACKL, Oliver [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • JACKL, Oliver; DE
Mandataires
  • HERDEN, Andreas [DE/DE]; Blumbach & Zinngrebe Alexandrastrasse 5 65187 Wiesbaden, DE
Données relatives à la priorité
10 2010 025 966.702.07.2010DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) INTERPOSER UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON LÖCHERN IN EINEM INTERPOSER
(EN) INTERPOSER AND METHOD FOR PRODUCING HOLES IN AN INTERPOSER
(FR) INTERPOSEUR ET PROCÉDÉ POUR RÉALISER DES TROUS DANS UN INTERPOSEUR
Abrégé
(DE)
Interposer zur elektrischen Verbindung zwischen einem CPU-Chip und einer Schaltungsplatte. Ein plattenförmiges Basissubstrat (1) aus Glas weist einen Wärmeausdehnungskoeffizienten im Bereich zwischen 3,1 · 10-6 und 3,4 · 10-6 und Löcher (12) in einer Anzahl auf, die im Bereich zwischen 10 und 10.000 cm-2 liegt. Es gibt Löcher (12) mit Durchmessern, die im Bereich zwischen 20 μm und 200 μm liegen können. Auf der einen Plattenseite verlaufen Leiterbahnen (13), die sich jeweils bis in die Löcher (12) hinein und durch diese hindurch auf die andere Plattenseite erstrecken, um Anschlusspunkte für den Chip zu bilden.
(EN)
Interposer for electrical connection between a CPU chip and a circuit board. A board-shaped base substrate (1) composed of glass has a coefficient of thermal expansion in the range of between 3.1 · 10-6 and 3.4 · 10-6 and holes (12) in a number that is in the range of between 10 and 10,000 cm-2. There are holes (12) having diameters which can be in the range of between 20 μm and 200 μm. Conductor tracks (13) run on one board side, said conductor tracks in each case extending right into the holes (12) and through the latter to the other board side in order to form connection points for the chip.
(FR)
Interposeur servant à réaliser une connexion électrique entre une puce d'unité centrale et une carte à circuits imprimés. Un substrat de base (1) en forme de plaque en verre présente un coefficient de dilatation thermique situé dans une plage comprise entre 3,1 · 10-6 et 3,4 · 10-6 ainsi qu'un nombre de trous (12) situé dans une plage comprise entre 10 et 10 000 cm-2. Certains trous (12) présentent des diamètres qui peuvent se situer dans une plage comprise entre 20 μm et 200 μm. Sur un côté de la carte se trouvent des tracés conducteurs (13) qui s'étendent chacun jusqu'à l'intérieur des trous (12) et les traversent pour atteindre l'autre côté de la carte afin de former des points de connexion pour la puce.
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