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Paramétrages

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1. WO2012000244 - STRUCTURE DE LIAISON POUR COUVERCLE ENCLIQUETABLE DE DISJONCTEUR À BOÎTIER MOULÉ

Numéro de publication WO/2012/000244
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/CN2010/077445
Date du dépôt international 29.09.2010
CIB
H01H 71/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
HINTERRUPTEURS ÉLECTRIQUES; RELAIS; SÉLECTEURS; DISPOSITIFS DE PROTECTION
71Détails des interrupteurs ou relais de protection compris dans les groupes H01H73/-H01H83/127
02Boîtiers; Enveloppes; Socles; Garnitures
CPC
H01H 71/025
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
71Details of the protective switches or relays covered by groups H01H73/00 - H01H83/00
02Housings; Casings; Bases; Mountings
025Constructional details of housings or casings not concerning the mounting or assembly of the different internal parts
H01H 71/0264
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
71Details of the protective switches or relays covered by groups H01H73/00 - H01H83/00
02Housings; Casings; Bases; Mountings
0264Mountings or coverplates for complete assembled circuit breakers, e.g. snap mounting in panel
Déposants
  • 北京翠祥电器元件有限公司 BEIJING CUIXIANG ELECTRIC COMPONENTS CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市大兴区中关村科技园区生物医药产业基地天华街25号彭瑞杰 PENG, Ruijie Tianhua street 25, Zhongguancun Bioengineering & Pharmaceutical Industrial Base Daxing, Beijing 102609, CN (AllExceptUS)
  • 南寅 NAN, Yin [CN/CN]; CN (UsOnly)
Inventeurs
  • 南寅 NAN, Yin; CN
Données relatives à la priorité
201020254553.730.06.2010CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) CONNECTING STRUCTURE FOR SNAP-ON COVER OF MOULDED CASE CIRCUIT BREAKER
(FR) STRUCTURE DE LIAISON POUR COUVERCLE ENCLIQUETABLE DE DISJONCTEUR À BOÎTIER MOULÉ
(ZH) 用于塑壳断路器扣盖的连接结构
Abrégé
(EN)
A connecting structure for a snap-on cover of a moulded case circuit breaker comprises a big cover (1) and a hinge cover(2). The big cover is provided with a connecting shaft (4). The hinge cover is provided with a shaft seat (5) which is plugged with the connecting shaft of the big cover. The hinge cover is plugged with the big cover and pivots about the connecting shaft. The material of the big cover is a thermosetting material, such as Bulk Molding Compounds (BMC) or Sheet Molding Compound (SMC). The advantages of the invention are as follows: the manufacture technology is simple; the assembly is convenient; the cooperating and mounting is firm and reliable, and the cost is saved.
(FR)
Cette invention concerne une structure de liaison pour couvercle encliquetable de disjoncteur à boîtier moulé, comprenant un grand couvercle (1) et un couvercle à charnière (2). Le grand couvercle est muni d'un axe de liaison (4). Le couvercle à charnière est doté d'un siège d'axe (5) qui entre en prise avec l'axe de liaison du grand couvercle. Le couvercle à charnière entre en prise avec le grand couvercle et il pivote sur l'axe de liaison. Le grand couvercle est fait d'un matériau thermodurcissable tel qu'un prémélange (BMC) ou un préimprégné (SMC). L'invention présente les avantages suivants : simplicité de la technique de fabrication ; commodité de l'assemblage ; résistance et fiabilité de la coopération et du montage et réduction du coût.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international