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1. (WO2011163170) LED MONOBLOC AVEC COUCHES MINCES DE PHOSPHORE, ET SYSTÈMES ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/163170    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/041166
Date de publication : 29.12.2011 Date de dépôt international : 21.06.2011
CIB :
H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 S. Federal Way P.O. Box 6 Boise, ID 83707-0006 (US) (Tous Sauf US).
GREENWOOD, Jonathon, G. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GREENWOOD, Jonathon, G.; (US)
Mandataire : WECHKIN, John, M.; Perkins Coie LLP P.O. Box. 1247 Seattle, WA 98111-1247 (US)
Données relatives à la priorité :
12/819,795 21.06.2010 US
Titre (EN) PACKAGED LEDS WITH PHOSPHOR FILMS, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS
(FR) LED MONOBLOC AVEC COUCHES MINCES DE PHOSPHORE, ET SYSTÈMES ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
Abrégé : front page image
(EN)Packaged LEDs with phosphor films, and associated systems and methods are disclosed. A system in accordance with a particular embodiment of the disclosure includes a support member having a support member bond site, an LED carried by the support member and having an LED bond site, and a wire bond electrically connected between the support member bond site and the LED bond site. The system can further include a phosphor film carried by the LED and the support member, the phosphor film being positioned to receive light from the LED at a first wavelength and emit light at a second wavelength different than the first. The phosphor film can be positioned in direct contact with the wire bond at the LED bond site.
(FR)La présente invention se rapporte à des LED monobloc avec couches minces de phosphore. Elle se rapporte également à des systèmes et à des procédés associés. Selon un mode de réalisation particulier de la présente invention, un système comprend : un élément support comprenant un site d'adhésion d'élément support ; une LED portée par l'élément support et comprenant un site d'adhésion de LED ; et une soudure de fils connectée électriquement entre le site d'adhésion de l'élément support et le site d'adhésion de la LED. Le système peut également comprendre une couche mince de phosphore portée par la LED et l'élément support, la couche mince de phosphore étant disposée de façon à recevoir une lumière émanant de la LED à une première longueur d'onde, et de façon à émettre de la lumière à une seconde longueur d'onde qui est différente de la première longueur d'onde. La couche mince de phosphore peut être placée en contact direct avec la soudure de fils au niveau du site d'adhésion de la LED.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)