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1. (WO2011160520) STRUCTURE EN CÉRAMIQUE DE DISSIPATION DE LA CHALEUR DE RAYONNEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/160520 N° de la demande internationale : PCT/CN2011/074478
Date de publication : 29.12.2011 Date de dépôt international : 21.05.2011
CIB :
H01L 23/36 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
Déposants : CHEN, Jeong-Shiun[CN/CN]; CN (UsOnly)
JINGDEZHEN FARED TECHNOLOGY CO LTD[CN/CN]; Out Center Road, Ceremic Industrial Park Jingdezhen, Jiangxi 333000, CN (AllExceptUS)
Inventeurs : CHEN, Jeong-Shiun; CN
Mandataire : GRANDWAY LAW OFFICES; 12/F, Tower A, No.1 Jinrongdajie,, Xicheng District Beijing 100033, CN
Données relatives à la priorité :
201020235811.724.06.2010CN
Titre (EN) CERAMIC RADIATION HEAT DISSIPATION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE EN CÉRAMIQUE DE DISSIPATION DE LA CHALEUR DE RAYONNEMENT
(ZH) 陶瓷辐射散热结构
Abrégé :
(EN) A ceramic radiation heat dissipation structure is provided. The ceramic radiation heat dissipation structure includes a ceramic substrate (20), a first radiation heat dissipation film (30) and a porous heat dissipation fin (40). The lower surface of the ceramic substrate (20) is adhered to a heat source (10) and the upper surface of the ceramic substrate (20) is adhered to the first radiation heat dissipation film (30). Furthermore, the porous heat dissipation fin (40) is adhered to the first radiation heat dissipation film (30). The porous heat dissipation fin (40) has at least one heat dissipation hole (42) of which the inside wall has a second radiation heat dissipation film. The first and second radiation heat dissipation film transmit heat to the exterior in the way of thermal radiation, thus the ceramic radiation heat dissipation structure can dissipate heat generated by the heat source (10) to the exterior rapidly. Especially, the second radiation heat dissipation film on at least one of the heat dissipation holes can improve the heat dissipation efficiency of the heat dissipation structure.
(FR) La structure en céramique de dissipation de la chaleur de rayonnement de l'invention comprend un substrat en céramique (20), un premier film mince de dissipation de la chaleur de rayonnement (30) et une ailette poreuse de dissipation de la chaleur (40). La surface inférieure du substrat en céramique (20) adhère à une source de chaleur (10) et sa surface supérieure au premier film de dissipation de la chaleur de rayonnement (30). De plus, la première ailette poreuse de dissipation de la chaleur (40) adhère au premier film de dissipation de la chaleur de rayonnement (30). Ladite ailette (40) présente au moins un trou de dissipation de la chaleur (42) dont la paroi intérieure comporte un second film de dissipation de la chaleur de rayonnement. Les premier et second films de dissipation de la chaleur transmettent la chaleur à l'extérieur à la manière d'un rayonnement thermique, ce qui permet à la structure en céramique de dissipation de la chaleur de rayonnement d'évacuer rapidement à l'extérieur la chaleur produite par la source de chaleur (10). En particulier, le second film de dissipation de la chaleur de rayonnement se trouvant sur au moins un des trous de dissipation de la chaleur permet d'améliorer l'efficacité de l'évacuation de la chaleur par la structure de dissipation de la chaleur.
(ZH) 摘摘摘要要要要本实
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)