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1. (WO2011155808) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE SIMULATION D'UN PROCESSUS D'IMPRESSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/155808 N° de la demande internationale : PCT/KR2011/004315
Date de publication : 15.12.2011 Date de dépôt international : 13.06.2011
CIB :
H01L 21/027 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
Déposants :
김광섭 KIM, Kwang-Seop [KR/KR]; KR (UsOnly)
김재현 KIM, Jae-Hyun [KR/KR]; KR (UsOnly)
장봉균 JANG, Bong Kyun [KR/KR]; KR (UsOnly)
이학주 LEE, Hak-Joo [KR/KR]; KR (UsOnly)
한국기계연구원 KOREA INSTITUTE OF MACHINERY & MATERIALS [KR/KR]; 대전시 유성구 가정북로 156 156, Gajeongbuk-ro Yuseong-gu Daejeon 305-343, KR (AllExceptUS)
Inventeurs :
김광섭 KIM, Kwang-Seop; KR
김재현 KIM, Jae-Hyun; KR
장봉균 JANG, Bong Kyun; KR
이학주 LEE, Hak-Joo; KR
Mandataire :
팬코리아 특허법인 PANKOREA PATENT AND LAW FIRM; 서울특별시 강남구 역삼동 649-10 서림빌딩 Seolim Bldg. 649-10, Yoksam-dong, Kangnam-ku Seoul 135-080, KR
Données relatives à la priorité :
10-2010-005524811.06.2010KR
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR PRINTING PROCESS SIMULATION
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE SIMULATION D'UN PROCESSUS D'IMPRESSION
(KO) 프린팅 공정 시뮬레이션 장치 및 방법
Abrégé :
(EN) The present invention relates to an apparatus and a method for printing process simulation, and more particularly, to an apparatus and a method for printing process simulation which automatically investigate the adhesion characteristics among materials for a printing process and effects of process conditions on the adhesion characteristics. According to the present invention, adhesion characteristics among a stamp, ink, a base material and a substrate can be automatically calculated using a load sensor or the like.
(FR) La présente invention concerne un appareil et procédé de simulation d'un processus d'impression, et plus particulièrement un appareil et un procédé de simulation de processus d'impression qui examinent automatiquement les caractéristiques d'adhérence entre des matériaux destinés à un processus d'impression et les effets des conditions du processus sur lesdites caractéristiques d'adhérence. Selon la présente invention, des caractéristiques d'adhérence entre un tampon, une encre, un matériau de base et un substrat peuvent être calculées automatiquement à l'aide, par exemple, d'un capteur dynamométrique.
(KO) 본 발명은 프린팅 공정 시뮬레이션 장치 및 방법에 대한 것으로서, 더 상세하게는 프린팅 공정용 소재 사이의 점착 특성 및 이에 대한 공정 조건의 영향을 자동으로 조사해 주는 프린팅 공정 시뮬레이션 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 하중 감지 센서 등을 이용하여 스탬프, 잉크, 모재, 기판 사이의 점착 특성을 자동적으로 계산하는 것이 가능하다.
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Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)