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1. (WO2011155055) LIANT PERMETTANT LE FRITTAGE À BASSE TEMPÉRATURE ET PROCÉDÉ DE LIAISON AU MOYEN DU LIANT

Pub. No.:    WO/2011/155055    International Application No.:    PCT/JP2010/059921
Publication Date: Fri Dec 16 00:59:59 CET 2011 International Filing Date: Sat Jun 12 01:59:59 CEST 2010
IPC: B22F 9/00
B22F 1/00
B22F 1/02
H01L 21/52
H05K 3/32
Applicants: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
DOWAエレクトロニクス株式会社
ENDOH, Keiichi
遠藤 圭一
HISAEDA, Yutaka
久枝 穣
MIYAZAWA, Akihiro
宮澤 彰宏
NAGAHARA, Aiko
長原 愛子
UEYAMA, Toshihiko
上山 俊彦
Inventors: ENDOH, Keiichi
遠藤 圭一
HISAEDA, Yutaka
久枝 穣
MIYAZAWA, Akihiro
宮澤 彰宏
NAGAHARA, Aiko
長原 愛子
UEYAMA, Toshihiko
上山 俊彦
Title: LIANT PERMETTANT LE FRITTAGE À BASSE TEMPÉRATURE ET PROCÉDÉ DE LIAISON AU MOYEN DU LIANT
Abstract:
L'invention concerne un liant permettant de former un article lié même dans une atmosphère d'azote, susceptible de présenter une adhésion efficace d'un point de vue pratique sans avoir recours à une quelconque procédure de traitement thermique dans des conditions de pressurisation ou de haute température, et subissant un degré réduit de fluctuation de liaison parmi les échantillons. Le liant comprend : des nanoparticules d'argent présentant un diamètre de particule primaire moyen de 1 à 200 nm et enrobées d'une substance organique comprenant 8 atomes de carbone ou moins ; et un milieu de dispersion présentant un point d'ébullition égal ou supérieur à 230°C. De préférence, une combinaison de nanoparticules d'argent et de microparticules d'argent est utilisée.