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1. (WO2011152579) DISPOSITIF À FAIBLE RÉSISTANCE EN CÉRAMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/152579    N° de la demande internationale :    PCT/KR2010/003557
Date de publication : 08.12.2011 Date de dépôt international : 03.06.2010
CIB :
H01C 17/00 (2006.01)
Déposants : KIM, Bok Yong [KR/KR]; (KR).
KIM, Kyung Sik [KR/KR]; (KR).
KIM, Young Jin [KR/KR]; (KR)
Inventeurs : KIM, Bok Yong; (KR).
KIM, Kyung Sik; (KR).
KIM, Young Jin; (KR)
Mandataire : KO, Kil Su; 302, Geumgu Building 1718-4, Seocho-dong, Seocho-gu Seoul 137-885 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2010-0050745 31.05.2010 KR
Titre (EN) CERAMIC LOW-RESISTANCE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF À FAIBLE RÉSISTANCE EN CÉRAMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 세라믹 저저항 소자 및 그 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are a ceramic low-resistance device and a method for manufacturing same, the device comprising: an upper substrate having on the front surface thereof a first to a fourth connection pads, each formed independent of one another, a first sheet connected electrically to the first connection pad, and a second sheet connected electrically to the second connection pad, and having on the rear surface a first to a fourth electrode pads which correspond to the first to the fourth connection pads; a lower substrate having on the front surface thereof a fifth connection pad that is formed in an overlapping manner with the third connection pad, a sixth connection pad formed in an overlapping manner with the fourth connection pad, a third sheet that connects electrically with the fifth connection pad and is formed in an overlapping manner with the first sheet, and a fourth sheet that connects electrically with the sixth connection pad and is formed in an overlapping manner with the second sheet; and a barrier membrane that is formed on one of the front surfaces of the upper substrate and the lower substrate, wherein the upper substrate and the lower substrate are laminated in such a manner that the front surfaces thereof face each other.
(FR)L'invention concerne un dispositif à faible résistance en céramique et son procédé de fabrication, le dispositif comprenant : un substrat supérieur qui présente sur sa surface avant une première, une deuxième, une troisième et une quatrième plage de connexion, chacune de ces plages étant formée indépendamment les unes des autres, une première feuille connectée électriquement à la première plage de connexion, et une deuxième feuille connectée électriquement à la deuxième plage de connexion, et qui présente, sur sa surface arrière, une première, une deuxième, une troisième et une quatrième plage d'électrode destinées à correspondre à la première, à la deuxième, à la troisième et à la quatrième plage de connexion; un substrat inférieur qui présente, sur sa surface avant, une cinquième plage de connexion formée de façon à recouvrir en partie la troisième plage de connexion, une sixième plage de connexion formée de façon à recouvrir en partie la quatrième plage de connexion, une troisième feuille qui est connectée électriquement à la cinquième plage de connexion et qui est formée de façon à recouvrir en partie la première feuille, et une quatrième feuille qui est connectée électriquement à la sixième plage de connexion et qui est formée de façon à recouvrir en partie la deuxième feuille; et une membrane formant barrière située sur la surface avant du substrat supérieur ou sur la surface avant du substrat inférieur, le substrat supérieur et le substrat inférieur étant stratifiés de sorte que leurs surfaces avant soient face à face.
(KO)본 발명은 서로 독립적으로 형성된 제1 내지 제4 접속패드, 상기 제1 접속패드에 전기적으로 연결되는 제1 시트, 및 상기 제2 접속패드에 전기적으로 연결되는 제2 시트가 전면에 구비되고, 제1 내지 제4 전극패드가 상기 제1 내지 제4 접속패드에 대응되게 후면에 구비된 상부기판;과, 상기 제3 접속패드와 중첩되게 형성되는 제5 접속패드, 상기 제4 접속패드와 중첩되게 형성되는 제6 접속패드, 상기 제5 접속패드에 전기적으로 연결되면서 상기 제1 시트와 중첩되게 형성되는 제3 시트 및 상기 제6 접속패드에 전기적으로 연결되면서 상기 제2 시트와 중첩되게 형성되는 제4 시트가 전면에 구비된 하부 기판; 및 상기 상부기판과 상기 하부기판의 전면 중 어느 하나에 형성된 배리어막을 포함하며, 상기 상부기판과 상기 하부기판은 전면이 마주하도록 적층된 세라믹 저저항 소자 및 그 제조방법을 개시한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)