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1. (WO2011152151) PROCÉDÉ DE PRÉDICTION DE LA DURÉE DE VIE D'UN ÉLÉMENT, ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS COMPORTANT UNE FONCTION DE PRÉDICTION DE LA DURÉE DE VIE D'UN ÉLÉMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/152151 N° de la demande internationale : PCT/JP2011/059941
Date de publication : 08.12.2011 Date de dépôt international : 22.04.2011
CIB :
G01R 31/28 (2006.01) ,H01L 23/34 (2006.01) ,H01L 25/04 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : NAKAMURA Masato[JP/JP]; JP (UsOnly)
AMANO Yasuo[JP/JP]; JP (UsOnly)
HASEBE Takehiko[JP/JP]; JP (UsOnly)
YAMAGUCHI Yoshihide[JP/JP]; JP (UsOnly)
KATO Masako[JP/JP]; JP (UsOnly)
HITACHI, LTD.[JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : NAKAMURA Masato; JP
AMANO Yasuo; JP
HASEBE Takehiko; JP
YAMAGUCHI Yoshihide; JP
KATO Masako; JP
Mandataire : POLAIRE I.P.C.; 7-1, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032, JP
Données relatives à la priorité :
2010-12803303.06.2010JP
Titre (EN) METHOD FOR PREDICTING LIFETIME OF ELEMENT, AND CIRCUIT BOARD PROVIDED WITH FUNCTION OF PREDICTING LIFETIME OF ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉDICTION DE LA DURÉE DE VIE D'UN ÉLÉMENT, ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS COMPORTANT UNE FONCTION DE PRÉDICTION DE LA DURÉE DE VIE D'UN ÉLÉMENT
(JA) 素子寿命予測方法及び素子寿命予測機能を備えた回路基板
Abrégé : front page image
(EN) In order to predict the lifetime of an electronic component mounted on a circuit board before the connecting section of the electronic component actually breaks, said lifetime being limited due to breakage of the connecting section of the electronic component, a method for predicting the lifetime of the semiconductor device which is mounted on the circuit board with a heat conducting member therebetween is provided, said circuit board having an electronic component mounted thereon. A current is synchronously carried to the semiconductor device, which is mounted on the circuit board with the first heat conducting member therebetween, and to a residual lifetime diagnosing section, which is mounted on the circuit board with a second heat conducting member therebetween, said second heat conducting member having a heat conductivity smaller than that of the first heat conducting member, a failure generated in the residual lifetime diagnosing section is detected by repeatedly and synchronously carrying currents, and the lifetime of the semiconductor device is predicted on the basis of the detected failure generated in the residual lifetime diagnosing section.
(FR) De façon à prédire la durée de vie d'un composant électronique monté sur une carte à circuits imprimés avant que la section de connexion du composant électronique ne soit réellement rompue, ladite durée de vie étant limitée en raison de la rupture de la section de connexion du composant électronique, l'invention porte sur un procédé de prédiction de la durée de vie du dispositif à semi-conducteurs qui est monté sur la carte à circuits imprimés avec un élément de conduction thermique entre eux, ladite carte à circuits imprimés ayant un composant électronique monté sur celle-ci. Un courant est transporté de manière synchrone vers le dispositif à semi-conducteurs, qui est monté sur la carte à circuits imprimés avec le premier élément de conduction thermique entre eux, et vers une section de diagnostic de durée de vie résiduelle, qui est montée sur la carte à circuits imprimés avec un second élément de conduction thermique entre elles, ledit second élément de conduction thermique ayant une conductivité thermique plus faible que celle du premier élément de conduction thermique, une défaillance générée dans la section de diagnostic de durée de vie résiduelle étant détectée par transport répété et synchrone de courants, et la durée de vie du dispositif à semi-conducteurs étant prédite sur la base de la défaillance détectée générée dans la section de diagnostic de durée de vie résiduelle.
(JA) 回路基板に搭載した電子部品の接続部の破壊による電子部品の寿命を、電子部品の接続部が実際に破壊する前に予測することを可能にするために、本発明では、電子部品を実装した回路基板に熱伝導部材を介して実装した半導体装置の寿命を予測する方法において、回路基板上に第1の熱伝導部材を介して実装した半導体装置と回路基板上に第1の熱伝導部材よりも熱伝導率が小さい第2の熱伝導部材を介して実装した余命診断部とに同期して通電し、同期して通電することを繰返すことにより余命診断部で発生する故障を検出し、検出した余命診断部に発生した故障から半導体装置の寿命を予測するようにした。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)