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1. (WO2011151973) DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRÉDIRE SA DURÉE DE VIE RÉSIDUELLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/151973    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/002562
Date de publication : 08.12.2011 Date de dépôt international : 09.05.2011
CIB :
G01N 25/72 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAGUCHI, Yoshihide [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HASEBE, Takehiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATO, Masako [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMAGUCHI, Yoshihide; (JP).
HASEBE, Takehiko; (JP).
KATO, Masako; (JP)
Mandataire : INOUE, Manabu; c/o HITACHI, LTD., 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008220 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-127410 03.06.2010 JP
Titre (EN) ELECTRONIC CONTROL DEVICE AND METHOD FOR PREDICTING RESIDUAL LIFE OF SAME
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRÉDIRE SA DURÉE DE VIE RÉSIDUELLE
(JA) 電子式制御装置及びその余寿命予測方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an electronic control device using a power semiconductor element, which can accurately predict the residual life thereof nondestructively, corresponding to actual use environment and use conditions. Also disclosed is a method for predicting the residual life of the electronic control device. The electronic control device is provided with: the power semiconductor element; and a wiring board, which is provided with a heat-generating heat-sensitive device that is composed of a heat generating layer that generates heat when a voltage is applied, and a heat-sensitive layer that can measure temperature, and which is electrically connected to the power semiconductor element. In the method for predicting the residual life of the electronic control device, which is provided with the power semiconductor element and the wiring board electrically connected to the power semiconductor element, the heat generating layer provided on the wiring board is heated, and temperature changes of the heat sensitive layer provided on the wiring board are measured.
(FR)Cette invention concerne un dispositif de commande électronique comprenant un élément semi-conducteur de puissance, qui peut prédire avec précision et de manière non destructive sa durée de vie résiduelle, ladite durée de vie résiduelle correspondant à l'environnement d'utilisation et aux conditions d'utilisation réelles. Un procédé permettant de prédire la durée de vie résiduelle du dispositif de commande électronique est également décrit. Le dispositif de commande électronique selon l'invention comprend : l'élément semi-conducteur de puissance ; et une carte de circuit imprimé, qui est dotée d'un dispositif générateur de chaleur, sensible à la chaleur, qui est constitué d'une couche génératrice de chaleur qui génère de la chaleur quand une tension est appliquée, et d'une couche sensible à la chaleur qui peut mesurer la température, et qui est électriquement raccordée à l'élément semi-conducteur de puissance. Dans le procédé de prédiction de la durée de vie résiduelle du dispositif de commande électronique, qui comprend l'élément semi-conducteur de puissance et la carte de circuit imprimé électriquement raccordée audit élément semi-conducteur de puissance, la couche génératrice de chaleur formée sur la carte de circuit imprimé est chauffée, et les changements de température de la couche sensible à la chaleur formée sur la carte de circuit imprimé sont mesurés.
(JA) 実際の使用環境・使用条件に即して、余寿命を非破壊にてより精密に予測することができる電力用半導体素子を用いた電子式制御装置及び電子式制御装置の余寿命を予測する方法を提供する。 本発明は、電力用半導体素子と、電圧を印加することにより発熱する発熱層と温度の計測が可能な感熱層とから形成される発熱感熱デバイスを設け、前記電子用半導体素子と電気的に接続された配線基板とを備える電子式制御装置を提供する。また、他の観点における本発明は、電力用半導体素子と、前記電子用半導体素子と電気的に接続された配線基板とを備える電子式制御装置を備える電子式制御装置の余寿命予測方法であって、前記配線基板に設けられた発熱層を加熱し、前記配線基板に設けられた感熱層の温度変化を計測することを特徴とする電子式制御装置の余寿命予測方法を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)