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1. (WO2011149186) DISPOSITIF DISSIPANT LA CHALEUR POUR UN APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/149186    N° de la demande internationale :    PCT/KR2011/002653
Date de publication : 01.12.2011 Date de dépôt international : 14.04.2011
CIB :
G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : ICEPIPE CORPORATION [KR/KR]; (Gasan-dong, Byucksan Digital Valley 6-cha) Suite 1309, 219 Gasan Digital 1-ro, Geumcheon-gu Seoul 153-803 (KR) (Tous Sauf US).
LEE, Sang Cheol [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Sang Cheol; (KR)
Mandataire : EZ INTERNATIONAL PATENT & TRADEMARK LAW OFFICE; (Gasan-dong), Suite 302~303, KCC Welltz Valley 205 Gasan Digital 1-ro, Geumcheon-gu Seoul 153-803 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2010-0048265 24.05.2010 KR
10-2010-0080158 19.08.2010 KR
Titre (EN) HEAT-DISSIPATING DEVICE FOR ELECTRONIC APPARATUS
(FR) DISPOSITIF DISSIPANT LA CHALEUR POUR UN APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(KO) 전자기기용 방열장치
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a heat-dissipating device for an electronic apparatus. The heat-dissipating device for an electronic apparatus comprises: a thermal base coupled to a first electronic component in such a manner that enables heat-transfer therebetween, so that the heat generated from the first electronic component mounted on a substrate can be absorbed thereby; a first heat-absorption portion that is formed in a capillary shape so that working fluid can be introduced, and coupled with the thermal base in such a manner that enables heat-transfer therebetween; and a heat-pipe loop having a vibrating capillary-shape and provided with a heat-dissipating portion that discharges the heat absorbed from the first heat-absorption portion, wherein the heat-pipe loop has a radially-disposed, empty central area, and an assembly area of a coupling member is exposed in the central area so that the coupling member for coupling the thermal base to the substrate through the central area can be assembled thereon. The heat-dissipating device for an electronic apparatus is stably mounted on the substrate as a result of better structural stability and lighter weight due to light-weight capillary-shaped heat pipe, and enhances assembly performance by securing a pathway in the heat-dissipating device for an electronic apparatus and the assembly area of the substrate, which enables a tool or a user's hand to reach therewithin.
(FR)La présente invention concerne un dispositif dissipant la chaleur pour un appareil électronique. Le dispositif dissipant la chaleur pour un appareil électronique comprend: une base thermique couplée à un premier élément électronique de manière à permettre le transfert de chaleur entre ces derniers, afin que la chaleur générée par le premier élément électronique monté sur un substrat puisse ainsi être absorbée; une première partie absorbant la chaleur qui est produite avec une forme capillaire de sorte que du fluide de travail puisse être introduit et qui est couplée à la base thermique de manière à permettre le transfert de chaleur entre ces derniers; et une boucle de caloduc en forme de capillaire vibrant et doté d'une partie dissipant la chaleur qui libère la chaleur absorbée par la première partie absorbant la chaleur, ladite boucle de caloduc comprenant une région centrale vide radialement exposée et une région d'assemblage d'un élément de couplage qui est exposée dans la région centrale de sorte que l'élément de couplage servant à coupler la base thermique au substrat par l'intermédiaire de la région centrale puisse être assemblé sur cette dernière. Le dispositif dissipant la chaleur pour un appareil électronique est monté sur le substrat de manière stable du fait d'une meilleure stabilité structurale et d'un moindre poids dû au caloduc léger en forme de capillaire et améliore l'efficacité de l'ensemble par l'établissement d'un passage dans le dispositif dissipant la chaleur pour un appareil électronique et la région d'assemblage du substrat qui permet le passage d'un outil ou d'une main d'un utilisateur.
(KO)전자기기용 방열장치가 개시된다. 기판에 실장된 제1전자부품에서 발생되는 열을 흡수하도록 제1전자부품과 열전달 가능하게 결합된 써멀베이스, 세관형으로 형성되어 작동유체가 주입되며 써멀베이스와 열전달 가능하게 결합되는 제1흡열부와 제1흡열부에서 흡수된 열을 방출하는 방열부를 구비한 진동세관형의 히트파이프 루프를 포함하고, 히트파이프 루프는 중심영역이 비워진 방사상으로 배치되어 있으며, 중심영역을 통하여 기판에 써멀베이스를 결합시키는 결합부재가 조립되도록 중심영역으로 결합부재의 조립영역이 노출된 것을 특징으로 하는 전자기기용 방열장치는, 경량의 세관형 히트파이프를 이용하여 경량화되고 구조적 안정됨으로써 기판 상에 안정적으로 장착될 수 있으며, 전자기기용 방열장치와 기판의 조립영역에 공구 및 작업자의 손이 도달할 수 있는 경로가 확보됨으로써 조립성이 향상될 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)