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1. (WO2011148756) PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UNE LENTILLE DE PLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/148756    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/060349
Date de publication : 01.12.2011 Date de dépôt international : 28.04.2011
CIB :
B29C 39/24 (2006.01), B29C 39/44 (2006.01), G02B 3/00 (2006.01), B29L 11/00 (2006.01)
Déposants : Konica Minolta Advanced Layers, Inc. [JP/JP]; 2970, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928505 (JP) (Tous Sauf US).
ARAI, Keiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ARAI, Keiji; (JP)
Mandataire : KOYO INTERNATIONAL PATENT FIRM; 17F., Tokyo Takarazuka Bldg., 1-1-3, Yurakucho, Chiyoda-ku, Tokyo 1000006 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-121483 27.05.2010 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING WAFER LENS
(FR) PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UNE LENTILLE DE PLAQUETTE
(JA) ウェハレンズの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method for producing a wafer lens provided with a lens portion made of a photo-curable resin on one surface of a substrate, wherein the method is provided with a dispensing step for dispensing a photo-curable resin material to at least one of a molding die having a molding surface shaped to correspond to a shape of the optical surface of the lens portion, and the one surface of the substrate; a curing step, performed after the dispensing step, to press the photo-curable resin material by relatively bringing the molding die and the substrate closer and cure the photo-curable resin material by irradiating light; and a releasing step, performed after the curing step, to release the lens portion formed by curing from the molding die; wherein the photo-curable resin material is heated and dispensed in the dispensing step.
(FR)L'invention concerne un procédé pour la production d'une lentille de plaquette présentant une partie de lentille composée d'une résine photodurcissable sur une surface d'un substrat, le procédé comprenant une étape de distribution permettant de distribuer un matériau de résine photodurcissable à une matrice de moulage présentant une surface de moulage formée de manière à correspondre à une forme de la surface optique de la partie de lentille, et/ou à la surface du substrat; une étape de durcissement réalisée après l'étape de distribution permettant de presser le matériau de résine photodurcissable en amenant la matrice de moulage relativement plus près du substrat et de durcir le matériau de résine photodurcissable en émettant de la lumière; et une étape de libération réalisée après l'étape de durcissement permettant de libérer la partie de lentille formée par durcissement de la matrice de moulage; le matériau de résine photodurcissable étant chauffé et distribué dans l'étape de distribution.
(JA) 基板の一方の面に、光硬化性樹脂製のレンズ部を設けたウェハレンズの製造方法であって、レンズ部の光学面形状に対応した形状の成形面を有する成形型、及び、基板の一方の面の少なくとも一方に光硬化性樹脂材料をディスペンスするディスペンス工程と、ディスペンス工程後、光硬化性樹脂材料を成形型及び基板を相対的に接近させることによって押圧し、光硬化性樹脂材料に光を照射させて硬化させる硬化工程と、硬化工程後、硬化により形成されたレンズ部を成形型から離型する離型工程と、を備え、ディスペンス工程では、光硬化性樹脂材料を加熱してディスペンスする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)