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1. (WO2011148615) SUBSTRAT DOTÉ D'UN COMPOSANT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/148615    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/002874
Date de publication : 01.12.2011 Date de dépôt international : 24.05.2011
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAMOTO, Yuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMAMOTO, Yuki; (JP)
Mandataire : YANASE, Yuji; 4F TAKAGI BLDG., 1-19, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-120326 26.05.2010 JP
Titre (EN) SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT
(FR) SUBSTRAT DOTÉ D'UN COMPOSANT INTÉGRÉ
(JA) 部品内蔵基板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a substrate with a built-in component having a structure wherein, when various components such as an L-W reversed type chip component are to be built therein, resin is able to circle around obstacles and fill in a gap under the component with reliability, without broadening the gap in the height direction thereof. The substrate with a built-in component is provided with a component (7) to be buried within a resin layer (3), and land electrodes (4) (electrodes for having components mounted thereto) to which external electrodes (71a, 71b) of the component (7) is to be connected. A recess slot (9a), in the traversing direction with respect to the direction in which resin for the resin layer (3) before hardening is to flow through, is formed on the land electrodes (4) so that, when burying a component (7) in mountable state into the resin layer (3), the resin of the resin layer (3) before hardening will flow through the recess slot (9a) and circle around sufficiently to the underside of the component (7), and fill up the underside thereof in favorable state.
(FR)L'invention concerne un substrat doté d'un composant intégré ayant une structure dans laquelle, lorsque plusieurs composants tels qu'un composant à puce du type L-W inversé doivent y être intégrés, de la résine peut passer autour des obstacles et remplir de manière fiable un espace en dessous du composant sans agrandir ledit espace dans le sens de sa hauteur. Le substrat doté d'un composant intégré est doté d'un composant (7) à noyer dans une couche de résine (3) et d'électrodes de pastilles (4) (électrodes destinées au montage de composants) auxquelles des électrodes externes (71a, 71b) du composant (7) doivent être connectées. Une fente en creux (9a), dans le sens transversal par rapport à la direction dans laquelle la résine servant à former la couche de résine (3) doit s'écouler avant de durcir, est formée sur les électrodes de pastilles (4) de telle façon que, lors du noyage d'un composant (7) dans un état permettant le montage dans la couche de résine (3), la résine de la couche de résine (3) s'écoule, avant de durcir, dans la fente en creux (9a) et circule suffisamment autour de la partie inférieure du composant (7) pour remplir la partie inférieure dudit composant dans un état favorable.
(JA) LW逆転型のチップ部品等の種々の部品を内蔵する際に、部品の下部の隙間を高さ方向に広げることなく、前記隙間に樹脂が確実に回り込んで充填されるようにした構造の部品内蔵基板を提供する。 樹脂層3に埋設される部品7と、部品7の外部電極71a、71bが接合するランド電極(部品実装用電極)4とを備え、ランド電極4に樹脂層3の硬化前の樹脂が通流する横断方向の凹溝9aを形成し、実装状態の部品7を樹脂層3に埋め込む際、樹脂層3の硬化前の樹脂が凹溝9aを通流して部品7の下側に十分に回り込み、樹脂が良好に充填されるようにする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)