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1. (WO2011148600) PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UNE POUDRE D'ALLIAGE DE CU-IN-GA, PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UNE POUDRE D'ALLIAGE DE CU-IN-GA-SE, PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UN ALLIAGE DE CU-IN-GA-SE FRITTÉ, POUDRE D'ALLIAGE DE CU-IN-GA, ET POUDRE D'ALLIAGE DE CU-IN-GA-SE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/148600 N° de la demande internationale : PCT/JP2011/002813
Date de publication : 01.12.2011 Date de dépôt international : 20.05.2011
CIB :
B22F 9/04 (2006.01) ,C22C 1/04 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01) ,C23C 14/34 (2006.01)
Déposants : AKAMATSU, Yasuhiko[JP/JP]; JP (UsOnly)
HIROSE, Yoichi[JP/JP]; JP (UsOnly)
HAGINO, Takatsugu[JP/JP]; JP (UsOnly)
MIHARA, Yasuo[JP/JP]; JP (UsOnly)
ULVAC, INC.[JP/JP]; 2500 Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : AKAMATSU, Yasuhiko; JP
HIROSE, Yoichi; JP
HAGINO, Takatsugu; JP
MIHARA, Yasuo; JP
Mandataire : OMORI, Junichi; 2th Floor U&M Bldg., 7-5-47 Akasaka, Minato-ku, Tokyo 1070052, JP
Données relatives à la priorité :
2010-11867924.05.2010JP
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCING CU-IN-GA ALLOY POWDER, PROCESS FOR PRODUCING CU-IN-GA-SE ALLOY POWDER, PROCESS FOR PRODUCING SINTERED CU-IN-GA-SE ALLOY, CU-IN-GA ALLOY POWDER, AND CU-IN-GA-SE ALLOY POWDER
(FR) PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UNE POUDRE D'ALLIAGE DE CU-IN-GA, PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UNE POUDRE D'ALLIAGE DE CU-IN-GA-SE, PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UN ALLIAGE DE CU-IN-GA-SE FRITTÉ, POUDRE D'ALLIAGE DE CU-IN-GA, ET POUDRE D'ALLIAGE DE CU-IN-GA-SE
(JA) Cu-In-Ga合金粉末の製造方法、Cu-In-Ga-Se合金粉末の製造方法、Cu-In-Ga-Se合金焼結体の製造方法、Cu-In-Ga合金粉末及びCu-In-Ga-Se合金粉末
Abrégé : front page image
(EN) Disclosed is a process for producing a Cu-In-Ga alloy powder, the process comprising producing a melt of a Cu-In-Ga alloy, solidifying the melt by a strip casting method to produce a Cu-In-Ga alloy ribbon, and pulverizing the alloy ribbon. With this process, it is possible to produce a powder of a Cu-In-Ga alloy comprising a first region which comprises In as a main component and a second region which is granular, comprises a Cu-Ga alloy as a main component, and has been dispersed in the first region. When the Cu-In-Ga alloy powder is mixed and alloyed with a Se powder, the influence of the exothermic reaction of Se and In which takes place in the first region is lessened by the endothermic reaction of Se and Cu which takes place in the second region. Thus, melt scattering caused by an explosive reaction is prevented, and it becomes possible to safely produce a Cu-In-Ga-Sn alloy powder.
(FR) L'invention concerne un procédé pour la production d'une poudre d'alliage de Cu-In-Ga, le procédé comprenant la production d'une fusion d'un alliage de Cu-In-Ga, la solidification de la fusion grâce à un procédé de coulée en bande pour produire un ruban d'alliage de Cu-In-Ga, et la pulvérisation du ruban d'alliage. Grâce au présent procédé, il est possible de produire une poudre d'un alliage de Cu-In-Ga comprenant une première région qui comprend de l'In comme constituant principal et une seconde région qui est granuleuse, qui comprend un alliage de Cu-Ga comme constituant principal, et qui a été dispersée dans la première région. Lorsque la poudre d'alliage de Cu-In-Ga est mélangée et alliée à une poudre de Se, l'influence de la réaction exothermique de Se et In qui se produit dans la première région est atténuée par la réaction endothermique de Se et Cu qui se produit dans la seconde région. Ainsi, la diffusion de la fusion provoquée par une réaction explosive est empêchée, et il devient possible de produire une poudre d'alliage de Cu-In-Ga-Sn en toute sécurité.
(JA) 本発明のCu-In-Ga合金粉末の製造方法は、Cu-In-Ga合金溶湯を作製し、当該溶湯をストリップキャスト法により凝固させて作製Cu-In-Ga合金薄帯を作成し、当該合金薄帯を粉砕する。この製造方法によれば、Inを主成分とする第1の領域と、Cu-Ga合金を主成分とし第1の領域中に分散した粒状の第2の領域とを有するCu-In-Ga合金粉末を製造することが可能である。ここで、このCu-In-Ga合金粉末をSe粉末と混合して合金化させると、第1の領域で発生するSeとInの発熱反応が、第2の領域で発生するSeとCuの吸熱反応により減殺されて、爆発的反応による溶湯の飛散が防止され、安全にCu-In-Ga-Sn合金粉末を作製することが可能となる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)