(EN) Embodiments of the present invention provide improved methods and apparatus for physical vapor deposition (PVD) processing of substrates. In some embodiments, an apparatus for physical vapor deposition (PVD) may include a target assembly having a target comprising a source material to be deposited on a substrate, an opposing source distribution plate disposed opposite a backside of the target and electrically coupled to the target along a peripheral edge of the target, and a cavity disposed between the backside of the target and the source distribution plate; an electrode coupled to the source distribution plate at a point coincident with a central axis of the target; and a magnetron assembly comprising a rotatable magnet disposed within the cavity and having an axis of rotation that is aligned with a central axis of the target assembly, wherein the magnetron assembly is not driven through the electrode.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention concernent des procédés et un appareil améliorés pour le traitement de dépôt physique en phase vapeur (PVD) de substrats. Dans certains modes de réalisation, un appareil pour le dépôt physique en phase vapeur (PVD) peut comprendre un ensemble cible présentant une cible comprenant un matériau source destiné à être déposé sur un substrat, une plaque de distribution source opposée disposée en face de l'arrière de la cible et couplée électriquement à la cible le long d'un bord périphérique de la cible, et une cavité disposée entre l'arrière de la cible et la plaque de distribution source ; une électrode couplée à la plaque de distribution source en un point coïncidant avec un axe central de la cible ; et un ensemble magnétron comprenant un aimant rotatif disposé à l'intérieur de la cavité et comprenant un axe de rotation qui est aligné avec un axe central de l'ensemble cible, l'ensemble magnétron n'étant pas entraîné à travers l'électrode.