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1. (WO2011132559) PROCÉDÉ, DISPOSITIF ET MATRICE DE MICROLENTILLES POUR RECUIT AU LASER

Pub. No.:    WO/2011/132559    International Application No.:    PCT/JP2011/058990
Publication Date: 27 oct. 2011 International Filing Date: 11 avr. 2011
IPC: H01L 21/20
H01L 21/268
Applicants: V Technology Co., Ltd.
株式会社ブイ・テクノロジー
MIZUMURA, Michinobu
水村 通伸
WATANABE, Yoshio
渡辺 由雄
HATANAKA, Makoto
畑中 誠
Inventors: MIZUMURA, Michinobu
水村 通伸
WATANABE, Yoshio
渡辺 由雄
HATANAKA, Makoto
畑中 誠
Title: PROCÉDÉ, DISPOSITIF ET MATRICE DE MICROLENTILLES POUR RECUIT AU LASER
Abstract:
L'invention concerne un procédé, un dispositif et une matrice de microlentilles pour recuit au laser, capables de configurer une matrice de microlentilles à un pas important qui diffère du pas de régions où la formation d'un transistor est prévue dans un film de silicium amorphe, et également capables, à un pas plus réduit que le pas d'alignement de la matrice de microlentilles, de former des régions de très petite taille en film de polysilicium résultant du recuit au laser du film de silicium amorphe. Parmi les microlentilles, qui comprennent un premier groupe (11), un deuxième groupe (12) et un troisième groupe (13), trois rangées sont alignées au même pas (P) dans chaque groupe, et les microlentilles sont espacées de P+1/3 P entre chaque groupe. Lors d'une première étape, une première instance de lumière laser est rayonnée à partir des trois rangées de microlentilles qui font partie du premier groupe et, lors d'une deuxième étape, une deuxième instance de lumière laser est rayonnée à partir de 2x3 rangées de microlentilles (5) à l'instant où le substrat (20) a été déplacé sur une distance valant 3P, des régions recuites au laser étant ensuite formées de la même façon à un pas de P/3.