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1. (WO2011132343) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/132343    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/073386
Date de publication : 27.10.2011 Date de dépôt international : 24.12.2010
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.10.2011    
CIB :
H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : NIPPON MEKTRON, LTD. [JP/JP]; 12-15, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058585 (JP) (Tous Sauf US).
KAJIYA Atsushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIHARA Hidekazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAJIYA Atsushi; (JP).
YOSHIHARA Hidekazu; (JP)
Mandataire : SERA Kazunobu; Acropolis 21 Building 6th floor 4-10, Higashi Nihonbashi 3-chome Chuo-ku, Tokyo 1030004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-095804 19.04.2010 JP
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) フレキシブル回路基板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a flexible circuit board in which wiring can be expanded and contracted and/or torsionally deformed by a simple configuration in cases in which wiring that is expandable and contractible is required, such as in the movable parts of a robot, and which excels in weight reduction and size reduction and inhibits the occurrence of breaking and peeling in wiring layers even in cases in which wiring layers are repeatedly deformed. Also disclosed is a production method therefor. The flexible circuit board (1) is provided with an insulator film (2) comprising a liquid crystal polymer, a wiring layer (3A) that is formed upon the insulator film (2), and an insulation layer (4) that is formed upon the wiring layer (3A) and comprises a liquid crystal polymer, wherein the flexible circuit board is characterized in that at least a portion thereof is provided with a spiral section (5) that is formed in a spiral shape, and by being formed in the spiral section (5) in a expandable and contractible and/or a torsionally deformable manner.
(FR)Carte de circuit imprimé souple dont la configuration simple permet aux câblages de se déployer et de se replier/ou déformés en torsion dans les cas où l'emploi de câblages dotés de telles caractéristiques s'impose, comme dans des pièces mobiles de robot, qui est remarquable par sa légèreté et sa petite taille et qui exclut tout risque de rupture et d'écaillage des couches de câblage par suite de déformations répétées. L'invention concerne également un procédé de fabrication pour ladite carte. La carte de circuit imprimé souple (1) comprend un film isolant (2) renfermant un polymère à cristaux liquides, une couche de câblage (3A) formée sur le film isolant (2) et une couche isolante (4) formée sur la couche de câblage (3A) et comprenant un polymère à cristaux liquides. La carte de circuit imprimé souple ce caractérise en ce qu'elle est constituée au moins en partie par une partie spiralée (5) extensible et compressible et/ou pouvant être déformée en torsion.
(JA) ロボットの可動部等、伸縮可能な配線が要求される場合において、簡易な構成で配線を伸縮及び/又はねじり変形させることが可能であって、かつ、軽量化、小型化に優れると共に、繰り返し変形した場合にも配線層の断線、剥離が起こりにくいフレキシブル回路基板、及びその製造方法を提供する。 液晶ポリマーからなる絶縁フィルム2、絶縁フィルム2上に形成された配線層3A、及び配線層3A上に形成された液晶ポリマーからなる絶縁層4を有するフレキシブル回路基板1において、スパイラル状に成形されたスパイラル部5が少なくとも一部に設けられており、スパイラル部5において伸縮可能及び/又はねじり変形可能に構成されていることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)