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1. (WO2011125555) FEUILLARD D'ALLIAGE CU-ZN POUR UN MATÉRIAU DE LANGUETTE POUR RACCORDER DES CELLULES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/125555    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/057438
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 25.03.2011
CIB :
C22C 9/04 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), H01M 2/26 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01), C22F 1/02 (2006.01)
Déposants : JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP/JP]; 6-3,Otemachi 2-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP) (Tous Sauf US).
MAEDA,Naofumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MAEDA,Naofumi; (JP)
Mandataire : AXIS Patent International; Yushi Kogyo Kaikan,13-11,Nihonbashi 3-chome,Chuo-ku, Tokyo 1030027 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-081028 31.03.2010 JP
Titre (EN) CU-ZN ALLOY STRIP FOR TAB MATERIAL FOR CONNECTING CELLS
(FR) FEUILLARD D'ALLIAGE CU-ZN POUR UN MATÉRIAU DE LANGUETTE POUR RACCORDER DES CELLULES
(JA) 電池接続タブ材料用Cu-Zn系合金条
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a Cu-Zn alloy strip which is a copper alloy containing 2-12 mass% Zn, with the remainder comprising Cu and incidental impurities, and in which the frequency of twin-crystal boundaries is 40-70%. The alloy strip has satisfactory resistance to repeated flexing and satisfactory weldability and is suitable for use as a tab material for connecting rechargeable cells. The alloy strip may further contain 0.1-0.8 mass% Sn, and may have an aspect ratio of 0.3-0.7 in terms of aspect ratio between crystal grain diameter in the direction parallel to the rolling direction and crystal grain diameter in a direction perpendicular to the rolling direction. The alloy strip may further contain at least one of Ni, Mg, Fe, P, Al, and Ag in a total amount of 0.005-0.5 mass%. Also provided is a Sn-plated Cu-Zn alloy strip which is obtained by plating the Cu-Zn alloy with Sn in a thickness of 0.3-2 µm.
(FR)La présente invention se rapporte à un feuillard d'alliage Cu-Zn qui est un alliage de cuivre contenant une quantité de zinc (Zn) comprise entre 2 et 12 % en masse, le reste comprenant du cuivre (Cu) et des impuretés inévitables, la fréquence des frontières de macle variant entre 40 et 70 %. Le feuillard d'alliage présente une résistance satisfaisante à un pliage répété et une excellente soudabilité, et convient comme matériau de languette pour raccorder des cellules rechargeables. Le feuillard d'alliage peut en outre contenir une quantité d'étain (Sn) comprise entre 0,1 et 0,8 % en masse et peut présenter un rapport de forme compris entre 0,3 et 0,7 en termes de rapport de forme entre le diamètre de grain de cristal dans la direction parallèle à la direction de laminage et le diamètre de grain de cristal dans une direction perpendiculaire à la direction de laminage. Le feuillard d'alliage peut en outre contenir du nickel (Ni) et/ou du magnésium (Mg) et/ou du fer (Fe) et/ou du phosphore (P) et/ou de l'aluminium (Al) et/ou de l'argent (Ag) en une quantité totale comprise entre 0,005 et 0,5 % en masse. La présente invention se rapporte également à un feuillard d'alliage Cu-Zn étamé qui est obtenu par placage de l'alliage Cu-Zn avec de l'étain (Sn) sur une épaisseur comprise entre 0,3 et 2 µm.
(JA) 2~12質量%のZnを含有し、残部が銅および不可避不純物から成る銅合金であって、双晶境界頻度が40~70%であるCu-Zn系合金条は、良好な繰返し曲げ性と溶接性を有し、充電用電池接続タブ材に好適である。この合金条は更に0.1~0.8質量%のSnを含有してもよく、圧延平行方向および直角方向の結晶粒径のアスペクト比が0.3~0.7でもよく、更にNi、Mg、Fe、P、AlおよびAgのなかの少なくとも一種以上を合計で0.005~0.5質量%含有してもよい。上記Cu-Zn系合金に0.3~2μmのSnめっきを施したCu-Zn系合金Snめっき合金条も提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)