(EN) The present invention relates to a photocurable and thermocurable resin composition that shows improved alkali developability and is capable of providing a dry film solder resist having good heat resistance and dimensional stability, and to a dry film solder resist. The resin composition may comprise: an acid-modified oligomer having a carboxyl group (-COOH) and a photocurable functional group; a photopolymerizable monomer having an epoxy acrylate group of 3 or more functions bonded to a nitrogen-containing heteroring, and a compound configured with a functional group having a carboxyl group bonded to one expoxy acrylate group or more; a thermocurable binder having a thermocurable functional group; and a photoinitiator.
(FR) Cette invention concerne une composition de résine photodurcissable et thermodurcissable qui présente une aptitude améliorée à la révélation en milieu alcalin et peut fournir une réserve de soudure du type film sec ayant une bonne résistance à la chaleur et stabilité dimensionnelle ; et une réserve de soudure du type film sec. La composition de résine selon l'invention peut comprendre : un oligomère modifié par un acide contenant un groupe carboxyle (-COOH) et un groupe fonctionnel photodurcissable ; un monomère photopolymérisable contenant un groupe époxyacrylate trifonctionnalisé ou plus lié à un hétérocycle contenant un atome d'azote, et un composé monofonctionnalisé contenant un groupe carboxyle lié à un groupe époxyacrylate ou plus ; un liant thermodurcissable portant un groupe fonctionnel thermodurcissable ; et un amorceur photochimique.
(KO) 본 발명은 보다 향상된 알칼리 현상성을 나타내면서도, 우수한 내열성 및 치수 안정성 등을 갖는 드라이 필름 솔더 레지스트의 제공을 가능케 하는 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트 에 관한 것이다. 상기 수지 조성물은 카르복시기(-COOH)와, 광경화 가능한 작용기를 갖는 산변성 올리고머; 질소 함유 헤테로 환에 3관능 이상의 에폭시 아크릴레이트기가 결합되어 있고, 하나 이상의 에폭시 아크릴레이트기에는 카르복시기를 갖는 작용기가 결합되어 있는 구조의 화합물을 포함하는 광중합성 모노머; 열경화 가능한 작용기를 갖는 열경화성 바인더; 및 광개시제를 포함할 수 있다.