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1. WO2011118419 - TAMPON À POLIR POUR STRATIFIÉ

Numéro de publication WO/2011/118419
Date de publication 29.09.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2011/055817
Date du dépôt international 11.03.2011
CIB
H01L 21/304 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
CPC
B24B 37/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
B24B 37/22
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
22characterised by a multi-layered structure
B24B 37/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
24characterised by the composition or properties of the pad materials
B24B 37/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
26characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Déposants
  • 東洋ゴム工業株式会社 TOYO TIRE & RUBBER CO.,LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 数野 淳 KAZUNO,Atsushi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 数野 淳 KAZUNO,Atsushi
Mandataires
  • 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE
Données relatives à la priorité
2010-07069825.03.2010JP
2010-24255128.10.2010JP
2011-04419201.03.2011JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LAMINATE POLISHING PAD
(FR) TAMPON À POLIR POUR STRATIFIÉ
(JA) 積層研磨パッド
Abrégé
(EN) Disclosed is a laminate polishing pad having a polishing layer and a cushion layer not prone to separating. The disclosed laminate polishing pad comprises a polishing layer, which does not having a transfixing region, and a cushion layer, which are laminated with an adhesion member interposed therebetween. On the back surface of the aforementioned polishing layer, at least one non-adhesive region X is provided which is continuous from the center area to the outer peripheral edge of the polishing layer; and/or, in the aforementioned adhesion member, at least one non-adhesive area Y is provided which is continuous from the center area to the outer peripheral edge of the adhesive member.
(FR) La présente invention a trait à un tampon à polir pour stratifié doté d'une couche de polissage et d'une couche d'amortissement qui n'ont pas tendance à être séparées. Le tampon à polir pour stratifié selon la présente invention comprend une couche de polissage, qui ne comprend pas de zone de fixation, et une couche d'amortissement, qui sont stratifiées au moyen d'un élément d'adhérence intercalé entre ces dernières. Sur la surface arrière de ladite couche de polissage, au moins une zone non adhésive X est prévue et s'étend en continu depuis la zone centrale jusqu'au bord périphérique extérieur de la couche de polissage ; et/ou, dans ledit élément d'adhérence, au moins une zone non adhésive Y est prévue et s'étend en continu depuis la zone centrale jusqu'au bord périphérique extérieur de l'élément adhésif.
(JA)  研磨層とクッション層が剥離し難い積層研磨パッドを提供することを目的とする。本発明の積層研磨パッドは、貫通領域を持たない研磨層とクッション層とが接着部材を介して積層されており、前記研磨層の裏面側に、研磨層の中心領域から外周端まで連続する非接着領域Xが少なくとも1つ設けられている及び/又は前記接着部材に、接着部材の中心領域から外周端まで連続する非接着領域Yが少なくとも1つ設けられていることを特徴とする。
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