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1. WO2011118415 - BASE D'EMBALLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET EMBALLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2011/118415
Date de publication 29.09.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2011/055738
Date du dépôt international 11.03.2011
CIB
H01L 23/04 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
04caractérisés par la forme
H03H 9/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
02Détails
CPC
H01L 23/053
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
053the container being a hollow construction and having an insulating ; or insulated; base as a mounting for the semiconductor body
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 2924/09701
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
095with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
H01L 2924/15313
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
151Die mounting substrate
153Connection portion
1531the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
15313being a land array, e.g. LGA
H01L 2924/15787
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
151Die mounting substrate
156Material
15786with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
15787Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
H01L 2924/16195
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
161Cap
1615Shape
16195Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Déposants
  • 株式会社大真空 DAISHINKU CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 前田 佳樹 MAEDA, Yoshiki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 草井 強 KUSAI, Tsuyoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 前田 佳樹 MAEDA, Yoshiki
  • 草井 強 KUSAI, Tsuyoshi
Mandataires
  • 特許業務法人あーく特許事務所 ARC PATENT ATTORNEYS' OFFICE
Données relatives à la priorité
2010-06746724.03.2010JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BASE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING
(FR) BASE D'EMBALLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET EMBALLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ
Abrégé
(EN) Disclosed is an electronic component packaging base which holds an electronic component, said base having a rectangular shape in planar view. A pair of rectangular terminal electrodes bonded to an external circuit board using a conductive bonding material are formed on the underside of the base. The pair of terminal electrodes are positioned so as to be symmetrical with respect to one another. A long side of each terminal electrode is formed so as to be proximate to or in contact with an end of a long side of the underside of the base. Further, the long side of each terminal electrode and the long side of the underside of the base are disposed parallel to one another, and the length of the long side of each terminal electrode is more than half the length of the long side of the underside of the base.
(FR) La présente invention concerne une base d'emballage de composant électronique qui protège un composant électronique, le dessous de la base étant rectangulaire vu tangentiellement. Une paire d'électrodes de borne rectangulaire collée sur une carte de circuit externe en utilisant un matériau de collage conducteur est formée sur le dessous de la base. La paire d'électrodes de borne est positionnée de façon à ce qu'elles soient symétriques l'une par rapport à l'autre. Un côté long de chaque électrode de borne est formé de façon à se trouver à proximité ou au contact d'une extrémité d'un côté long du dessous de la base. En outre, le côté long de chaque électrode de borne et le côté long du dessous de la base sont disposés parallèlement l'un par rapport à l'autre, et la longueur du côté long de chaque électrode de borne est supérieure à la moitié de la longueur du côté long du dessous de la base.
(JA) 電子部品用パッケージのベースは、電子部品素子を保持し、前記ベースの底面は、平面視矩形とされる。前記ベースの底面には、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する一対の矩形状の端子電極が形成されている。前記一対の端子電極は、互いに対称形状で構成される。前記各端子電極の長辺は、前記底面の長辺の端部に近接あるいは接して形成される。また、前記各端子電極の長辺と前記底面の長辺とが並列に配置され、前記各端子電極の長辺の寸法は、前記底面の長辺の半分を超える寸法とされる。
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