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1. WO2011114855 - DISPOSITIF DE POSITIONNEMENT/TRANSFERT DE MOULE DE FEUILLE

Numéro de publication WO/2011/114855
Date de publication 22.09.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2011/054141
Date du dépôt international 24.02.2011
CIB
B29C 59/02 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
59Façonnage de surface, p.ex. gaufrage; Appareils à cet effet
02par des moyens mécaniques, p.ex. par pressage
B29C 33/34 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
33Moules ou noyaux; Leurs détails ou accessoires
34mobiles, p.ex. vers le, ou à partir du poste de moulage
B29C 33/38 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
33Moules ou noyaux; Leurs détails ou accessoires
38caractérisés par la matière ou le procédé de fabrication
B29C 33/44 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
33Moules ou noyaux; Leurs détails ou accessoires
44comportant des moyens ou conçus spécialement pour faciliter le démoulage d'objets, p.ex. des objets à contre-dépouille
H01L 21/027 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
CPC
B29C 2035/0827
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
35Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing ; during moulding, e.g. in a mould
08by wave energy or particle radiation
0805using electromagnetic radiation
0827using UV radiation
B29C 2059/023
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
59Surface shaping ; of articles; , e.g. embossing; Apparatus therefor
02by mechanical means, e.g. pressing
022characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
023Microembossing
B29C 31/006
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
31Handling, e.g. feeding of the material to be shaped ; , storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
006Handling moulds, e.g. between a mould store and a moulding machine
B29C 33/34
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
33Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
34movable, e.g. to or from the moulding station
B29C 33/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
33Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
38characterised by the material or the manufacturing process
B29C 33/424
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
33Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
42characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
424Moulding surfaces provided with means for marking or patterning
Déposants
  • 東芝機械株式会社 TOSHIBA KIKAI KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 伊谷 慎也 ITANI, Shinya [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 西原 浩巳 NISHIHARA, Hiromi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 馬場 丘人 BABA, Takato [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 田代 貴晴 TASHIRO, Takaharu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 大川 貴史 OOKAWA, Takafumi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 北原 秀利 KITAHARA, Hidetoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 伊谷 慎也 ITANI, Shinya
  • 西原 浩巳 NISHIHARA, Hiromi
  • 馬場 丘人 BABA, Takato
  • 田代 貴晴 TASHIRO, Takaharu
  • 大川 貴史 OOKAWA, Takafumi
  • 北原 秀利 KITAHARA, Hidetoshi
Mandataires
  • 三好 秀和 MIYOSHI, Hidekazu
Données relatives à la priorité
2010-05912516.03.2010JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SHEET-MOLD TRANSFER/POSITIONING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE POSITIONNEMENT/TRANSFERT DE MOULE DE FEUILLE
(JA) シート状モールド移送位置決め装置
Abrégé
(EN) The disclosed transfer/positioning device has: a master-mold placement device (9) which places a master mold (MB) for a sheet mold (M); a mold take-up device (11) which takes up a flat sheet mold (MA) spooled out from the master-mold placement device (9); and a tension maintenance device that maintains the tension of the flat sheet mold at a constant level even if the form of the flat sheet mold changes upon mold removal.
(FR) L'invention porte sur un dispositif de positionnement/transfert qui a : un dispositif de placement de moule maître (9) qui place un moule maître (MB) d'un moule de feuille (M); un dispositif de saisie de moule (11) qui saisit un moule de feuille plate (MA) prélevé à partir du dispositif de placement de moule maître (9); et un dispositif de maintien de tension qui maintient la tension du moule de feuille plate à un niveau constant même si la forme du moule de feuille plate change lors du retrait du moule.
(JA) 移送位置決め装置であって、シート状モールドMのモールド原反MBを設置するモールド原反設置装置9と、モールド原反設置装置9から繰り出している平板状のシート状モールドMAを巻き取るモールド巻き取り装置11と、引き剥がしをするときに平板状のシート状モールドの形態が変化しても、平板状のシート状モールドの張力を一定に維持する張力維持装置とを有する。
Documents de brevet associés
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