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1. WO2011086906 - LAMPE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES

Numéro de publication WO/2011/086906
Date de publication 21.07.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2011/000105
Date du dépôt international 12.01.2011
CIB
F21S 2/00 2006.1
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
SDISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE NON PORTATIFS; SYSTÈMES DE TELS DISPOSITIFS; DISPOSITIFS D’ÉCLAIRAGE DE VÉHICULES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À L’EXTÉRIEUR DES VÉHICULES
2Systèmes de dispositifs d'éclairage non prévus dans les groupes principaux F21S4/-F21S10/127
F21V 19/00 2006.1
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
VCARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
19Montage des sources lumineuses ou des supports de sources lumineuses sur ou dans les dispositifs d'éclairage
F21V 23/00 2006.1
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
VCARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
23Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage
F21V 29/00 2006.1
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
VCARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
29Protection des dispositifs d'éclairage contre les détériorations thermiques; Dispositions de refroidissement ou de chauffage spécialement adaptées aux dispositifs ou systèmes d'éclairage
H01L 33/00 2010.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
H01L 33/64 2010.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
64Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
CPC
F21K 9/27
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
9Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
20Light sources comprising attachment means
27Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
F21V 19/003
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
19Fastening of light sources or lamp holders
001the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
F21V 29/70
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
29Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
50Cooling arrangements
70characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
F21V 29/85
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
29Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
85characterised by the material
F21Y 2103/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2103Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
10comprising a linear array of point-like light-generating elements
F21Y 2115/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2115Light-generating elements of semiconductor light sources
10Light-emitting diodes [LED]
Déposants
  • パナソニック株式会社 PANASONIC CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 瀬戸本 龍海 SETOMOTO, Tatsumi (UsOnly)
  • 杉田 和繁 SUGITA, Kazushige (UsOnly)
  • 関 勝志 SEKI, Katsushi (UsOnly)
  • 谷内 昭 TANIUCHI, Akira (UsOnly)
Inventeurs
  • 瀬戸本 龍海 SETOMOTO, Tatsumi
  • 杉田 和繁 SUGITA, Kazushige
  • 関 勝志 SEKI, Katsushi
  • 谷内 昭 TANIUCHI, Akira
Mandataires
  • 中島 司朗 NAKAJIMA, Shiro
Données relatives à la priorité
2010-00495313.01.2010JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LED LAMP
(FR) LAMPE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES
(JA) LEDランプ
Abrégé
(EN) An LED lamp comprises an LED module (11), further comprising a mounting substrate (18) formed in a band shape and a plurality of LEDs (20A-20J) that are arrayed longitudinally upon the obverse face of the mounting substrate (18) that is a first primary face thereof; a glass tube (12) wherethrough the LED module (11) is inserted; and pressure members (48, 46, 50) present upon the obverse face side of the mounting substrate (18), within the glass tube (12), which are restricted by the interior circumference face of the glass tube (12) and deform elastically thereupon, and which press, via the restoring forces thereof, the reverse face of the mounting substrate (18) that is a second primary face thereof, toward the interior circumference face of the glass tube (12).
(FR) L'invention porte sur une lampe à diodes électroluminescentes, qui comprend un module de diodes électroluminescentes (11), comprenant en outre un substrat de montage (18) formé sous une forme de bande et une pluralité de diodes électroluminescentes (20A-20J) qui sont groupées longitudinalement sur la face avant du substrat de montage (18), qui constitue une première face primaire de celui-ci; un tube de verre (12) à travers lequel est inséré le module de diodes électroluminescentes (11); et des éléments de pression (48, 46, 50) présents sur le côté de face avant du substrat de montage (18), à l'intérieur du tube de verre (12), et qui sont restreints à la face de circonférence interne du tube de verre (12) et qui se déforment élastiquement sur celle-ci, et qui pressent, par les forces de rétablissement de ceux-ci, la face arrière du substrat de montage (18), qui est une seconde face primaire de celui-ci, vers la face de circonférence intérieure du tube de verre (12).
(JA)  帯状をした実装基板18と実装基板18の第1の主面である表面に長手方向に列設された複数個のLED20A~20Jとを有するLEDモジュール11と、LEDモジュール11に外挿されたガラス管12と、ガラス管12内の実装基板18の前記表面側に在ってガラス管12の内周面に規制されて弾性変形し、その復元力で実装基板18の第2の主面である裏面をガラス管12の内周面に向かって押圧する押圧部材48,46,50とを備える。
Documents de brevet associés
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