(EN) Disclosed is an LED substrate, comprising a plurality of LEDs, which facilitates reducing the width of the LED substrate. A plurality of LEDs (21) are positioned in a straight line longitudinally upon an LED substrate (20) and are connected in series. A first grand pattern (33) and a second grand pattern (34) are formed upon the left and right ends of the LED substrate (20), and the first grand pattern (33) and the second grand pattern (34) are respectively electrically connected by self-tapping screws (71, 72) and a metallic radiator plate (22), with an underlying insulator layer (23) sandwiched therebetween.
(FR) L'invention concerne un substrat de DEL permettant de réduire la largeur de ce substrat de DEL sur lequel sont situées plusieurs DEL. Les DEL (21) sont disposées en ligne droite, en suivant la longueur du substrat (20) de DEL, et sont connectées en série. Aux deux extrémités, droite et gauche, du substrat (20) de DEL sont formés un premier motif de mise à la terre (33) et un second motif de mise à la terre (34). Ces premier motif de mise à la terre (33) et second motif de mise à la terre (34) sont connectés en continu à une plaque (22) de dissipation thermique en métal, au moyen de vis taraudeuses (71, 72) et à travers une couche d'isolation (23) située sous les motifs susmentionnés.
(JA) 複数個のLEDを備えるLED基板の幅の小型化を可能にするLED基板を提供すること。 複数個のLED21がLED基板の20の長手方向に沿って直線状に配置されると共に直列接続され、LED基板20の左右両端に第1のグランドパターン33および第2のグランドパターン34が形成されると共に、これら第1のグランドパターン33および第2のグランドパターン34が、それぞれの下層に絶縁層23を介して配置された金属製の放熱板22と、タッピンネジ71,72によって導通接続されている。