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1. WO2011066906 - MODULE ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE ET SYSTÈME D'ONDULEUR

Numéro de publication WO/2011/066906
Date de publication 09.06.2011
N° de la demande internationale PCT/EP2010/007033
Date du dépôt international 19.11.2010
CIB
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H01L 2023/4062
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
4037characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
4062heatsink to or through board or cabinet
H01L 2023/4075
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
4075Mechanical elements
H01L 23/367
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
H01L 23/4006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
H01L 23/552
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
552Protection against radiation, e.g. light ; or electromagnetic waves
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • LIEBHERR-ELEKTRONIK GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • BALLMANN, Joachim [DE]/[DE] (UsOnly)
  • BÜSCHING, Rainer [DE]/[DE] (UsOnly)
  • ENGLER, Alfred [DE]/[DE] (UsOnly)
  • ENGSTLER, Jürgen [DE]/[DE] (UsOnly)
  • MUNDING, Andreas [DE]/[DE] (UsOnly)
  • OSVALD, Gaetan [DE]/[DE] (UsOnly)
  • PARK, Heyje [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • BALLMANN, Joachim
  • BÜSCHING, Rainer
  • ENGLER, Alfred
  • ENGSTLER, Jürgen
  • MUNDING, Andreas
  • OSVALD, Gaetan
  • PARK, Heyje
Mandataires
  • LAUFHÜTTE, Dieter
Données relatives à la priorité
10 2009 058 270.314.12.2009DE
20 2009 016 531.004.12.2009DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) LEISTUNGSELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND WECHSELRICHTERANORDNUNG
(EN) POWER ELECTRONICS UNIT AND INVERTER ASSEMBLY
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE ET SYSTÈME D'ONDULEUR
Abrégé
(DE)
Die vorliegende Erfindung betrifft eine leistungselektronische Baugruppe mit mindestens einer Treiberschaltung, mindestens einem Controller, einer Wärmesenke, sowie Stromverbindungen, wobei die Treiberschaltung und der Controller auf der Oberseite der Wärmesenke und die Stromverbindungen auf der Unterseite der Wärmesenke angeordnet sind.
(EN)
The invention relates to a power electronics unit comprising least one driver circuit, at least one controller, a heat sink and power connections, wherein the driver circuit and the controller are disposed on the upper face of the heat sink and the power connections are disposed on the lower face of the heat sink.
(FR)
La présente invention concerne un module électronique de puissance comprenant au moins un circuit d'attaque, au moins un contrôleur, un dissipateur de chaleur ainsi que des connexions électriques, le circuit d'attaque et le contrôleur étant disposés sur le côté supérieur du dissipateur de chaleur et les connexions électriques étant disposées sur le côté inférieur du dissipateur de chaleur.
Également publié en tant que
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