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1. WO2011062312 - MACHINE DE TEST SOUS POINTES POUR TRANCHES UTILISANT UNE TOUCHE À EFFLEUREMENT

Numéro de publication WO/2011/062312
Date de publication 26.05.2011
N° de la demande internationale PCT/KR2009/006878
Date du dépôt international 23.11.2009
CIB
H01L 21/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
CPC
G01R 31/2891
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
2891related to sensing or controlling of force, position, temperature
Déposants
  • 주식회사 쎄믹스 SEMICS INC. [KR]/[KR] (AllExceptUS)
  • 이효선 LEE, Hyo Sun [KR]/[KR] (UsOnly)
Inventeurs
  • 이효선 LEE, Hyo Sun
Mandataires
  • 이지연 LEE, Ji-Yeon
Données relatives à la priorité
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) WAFER PROBER USING A TOUCH PAD
(FR) MACHINE DE TEST SOUS POINTES POUR TRANCHES UTILISANT UNE TOUCHE À EFFLEUREMENT
(KO) 터치패드를 이용한 웨이퍼 프로버
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a wafer prober for testing a semiconductor device, the wafer prober comprising: a chuck plate for holding a wafer; a touch pad mounted on a top surface of the chuck plate and positioned below the held wafer; a Z-axis base for supporting a Z-axis transfer device that transfers the chuck plate in a Z-axis direction; an XY stage, attached to a bottom surface of the Z-axis base, for transferring the chuck plate along X and Y axes; and a controlling device for receiving a position signal, to be measured by the touch pad, of a probe needle installed on a probe card, and controlling the operation of the Z-axis transfer device and an XY stage transfer device when the probe needle contacts the wafer. When the wafer prober of the present invention is implemented, the contacting point of a probe needle that contacts a wafer can be more accurately measured, the tilt of the chuck plate can be calculated from the distribution of such contacting points to readjust the flatness of the chuck plate and thus enable uniform and precise probing, overdriving can be suitably controlled, and changes in contacting point distribution from overdriving can be measured so as to enable the states of probe needles to be checked.
(FR)
La présente invention concerne une machine de test sous pointes pour tranches pour l'essai d'un dispositif à semi-conducteurs, la machine de test sous pointes pour tranches comportant: une plaque de support individuel de tranche pour le support d'une tranche ; une touche à effleurement montée sur une surface supérieure de la plaque de support individuel de tranche et positionné en-dessous de la tranche maintenue ; une base d'axe Z pour le support d'un dispositif de transfert d'axe Z qui transfère la plaque de support individuel de tranche dans une direction de l'axe Z ; Un étage XY, fixé à une surface inférieure de la base d'axe Z, pour le transfert de la plaque de support individuel de tranche selon les axes X et Y; et un dispositif de commande pour recevoir un signal de position, à être mesuré par la touche à effleurement, d'une aiguille de machine de test sous pointes installée sur une carte de machine de test sous pointes, et effectuer la commande du fonctionnement du dispositif de transfert d'axe Z et d'un dispositif de transfert d'étage XY lorsque l'aiguille de machine de test sous pointes entre en contact avec la tranche. Lors de l'utilisation de la machine de test selon sous pointes la présente invention, le point de contact d'une aiguille qui entre en contact avec une tranche peut être mesuré de manière plus précise, l'inclinaison de la plaque de support individuel de tranche peut être calculée à partir de la distribution de tels points de contact pour réajuster la planéité de la plaque de support individuel de tranche et permet donc un contrôle électrique sous pointes uniforme et précis, assurant un contrôle approprié de surcharge, et la mesure de la distribution de points de contact à partir de la surcharge pour permettre une vérification des états des aiguilles de machine.
(KO)
본 발명은 반도체 장치를 테스트하기 위한 웨이퍼 프로버에 관한 것으로, 웨이퍼를 안착하는 척 플레이트; 상기 척플레이트 상면에 장착되고, 상기 안착되는 웨이퍼 하부에 위치하는 터치패드; 상기 척 플레이트를 Z축으로 방향으로 이송하는 Z축 이송장치를 지지하는 Z축 베이스; 상기 Z축 베이스의 하면에 결착되어 상기 척 플레이트를 XY축으로 이송하는 XY 스테이지; 및 프로브 카드의 설치된 프로브 니들이 상기 웨이퍼를 접촉하는 경우, 상기 터치패드가 측정한 상기 프로브 니들의 위치신호를 받아 상기 Z축 이송장치 및 XY스테이지 이송장치의 구동을 제어하는 제어장치를 포함한다. 이와 같은 본 발명을 제공하면, 웨이퍼에 접촉되는 프로브 니들의 접촉점을 보다 정확하게 측정할 수 있고, 이러한 접촉점의 분포에 따라 척 플레이트의 기울기를 계산하고 평행도를 재조정하여 균일하고 정밀한 프로빙이 가능하고, 오버드라이빙을 적절히 제어할 수 있게 되고, 오버드라이빙에 따른 접촉점 분포의 변화를 측정하여 프로브 니들의 상태 등을 체크 할 수 있다.
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