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1. WO2011062146 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE RIGIDE/FLEXIBLE, ET SUBSTRAT INTÉGRÉ

Numéro de publication WO/2011/062146
Date de publication 26.05.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2010/070326
Date du dépôt international 16.11.2010
CIB
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 2201/0129
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
0129Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
H05K 2201/09127
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09127PCB or component having an integral separable or breakable part
H05K 2203/0228
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0228Cutting, sawing, milling or shearing
H05K 3/4691
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Y10T 156/1052
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
156Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
1052with cutting, punching, tearing or severing
Y10T 29/49155
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49117Conductor or circuit manufacturing
49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
49155Manufacturing circuit on or in base
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 千阪 俊介 CHISAKA, Shunsuke [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 千阪 俊介 CHISAKA, Shunsuke
Mandataires
  • 特許業務法人深見特許事務所 Fukami Patent Office, p.c.
Données relatives à la priorité
2009-26527620.11.2009JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF MANUFACTURING RIGID/FLEXIBLE MULTILAYERED WIRING SUBSTRATE, AND INTEGRATED SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE RIGIDE/FLEXIBLE, ET SUBSTRAT INTÉGRÉ
(JA) リジッド-フレキシブル多層配線基板の製造方法および集合基板
Abrégé
(EN)
Disclosed is a method of manufacturing a rigid/flexible multilayered wiring substrates so as to cover a region of a first thermoplastic sheet in a primary surface that is to be formed into a flexible portion, the method comprising the steps of forming a release layer (S1), using the release layer as a mask in surface reforming the primary surface of the first thermoplastic sheet (S2), laminating a second thermoplastic sheet so as to cover from above the release layer, configuring a laminate body including the first and second thermoplastic sheet (S3), crimping the laminate body (S4), applying notches from, at a minimum, either the upper or lower surface of the laminate body toward contour lines when viewed in the plane of the release layer (S5), and eliminating the portion that is surrounded by the notches (S6).
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de câblage multicouche rigide/flexible pour recouvrir une région d'une première feuille thermoplastique dans une surface primaire qui doit être formée en une partie flexible, le procédé comprenant les étapes qui consistent à former une couche de décollage (S1), à utiliser la couche de décollage en tant que masque dans le reformage en surface de la surface primaire de la première feuille thermoplastique (S2), à stratifier une seconde feuille thermoplastique afin de recouvrir à partir du dessus la couche de décollage, à configurer un corps stratifié qui comprend les première et seconde feuilles thermoplastiques (S3), à sertir le corps stratifié (S4), à appliquer des encoches à partir de, au minimum, la surface supérieure ou inférieure du corps stratifié vers des lignes de contour en vue dans le plan de la couche de décollage (S5), et à éliminer la partie qui est entourée par les encoches (S6).
(JA)
 リジッド-フレキシブル多層配線基板の製造方法は、第1の熱可塑性樹脂シートの主表面のうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、離型層を形成する工程(S1)と、上記離型層をマスクとして上記第1の熱可塑性樹脂シートの上記主表面に対して表面改質を施す工程(S2)と、上記離型層の上から覆い被せるように第2の熱可塑性樹脂シートを積層して、上記第1,第2の熱可塑性樹脂シートを含む積層体を構成する工程(S3)と、上記積層体を圧着する工程(S4)と、上記積層体の上下面のうち少なくとも一方から上記離型層の平面的に見たときの外形線に向けて切込みを入れる工程(S5)と、上記切込みによって囲まれた部分を除去する工程(S6)とを含む。
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