Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2011062037 - CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2011/062037
Date de publication 26.05.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2010/069070
Date du dépôt international 27.10.2010
CIB
H05K 1/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
CPC
H05K 2201/0959
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
0959Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
H05K 2203/1476
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
14Related to the order of processing steps
1476Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
H05K 3/423
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes ; or plated via connections
423characterised by electroplating method
H05K 3/427
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes ; or plated via connections
425characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
427initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Déposants
  • イビデン株式会社 IBIDEN Co., Ltd. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 川合 悟 KAWAI Satoru
  • 君島 康紀 KIMISHIMA Yasuki
Mandataires
  • 田下 明人 TASHITA Akihito
Données relatives à la priorité
61/263,22520.11.2009US
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
Abrégé
(EN)
Provided is a manufacturing method of a printed circuit board, wherein voids do not remain within a through hole filled with electroplating. A through hole conductor (42) is comprised of a first electroplating film (38) provided with a protrusion section (38a) protruding in the axis direction, and a second electroplating film (40) that is filled within a recess section formed by the first electroplating film. The cross section of the interface between the first electroplating film (38) and the second electroplating film (40) is U-shaped, with an opening at the opening-side of the through hole (34). That is, since the first electroplating film (38) is formed to be a U shape and no acute angled section exists, voids can easily come out of the through hole and will not remain within the through hole.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à circuit imprimé dans laquelle il ne reste pas de vides à l'intérieur d'un trou traversant rempli par placage électrolytique. Un conducteur (42) de trou traversant est constitué d'un premier film (38) de placage électrolytique muni d'une section (38a) de protubérance dépassant dans la direction de l'axe, ainsi que d'un second film (40) de placage électrolytique qui est placé à l'intérieur d'une section en évidement formée par le premier film de placage électrolytique. La section transversale de l'interface entre le premier film (38) de placage électrolytique et le second film (40) de placage électrolytique est en forme de U, avec une ouverture au niveau du côté d'ouverture du trou traversant (34). C'est-à-dire que étant donné que le premier film (38) de placage électrolytique est formé pour présenter une forme de U et qu'aucune section à angle aigu ne s'y trouve, les vides peuvent facilement sortir du trou traversant et ne resteront pas à l'intérieur du trou traversant.
(JA)
 【課題】 電解めっきを充填したスルーホール内にボイドが残らないプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 スルーホール導体42が、軸心方向に突出している突出部38aを備える第1電解めっき膜38と、該第1電解めっき膜により形成された凹部内に充填されている第2電解めっき膜40とから成る。第1電解めっき膜38と第2電解めっき膜40との界面の断面形状が、貫通孔34の開口側を開口とするU字状である。即ち、第1電解めっき膜38がU字形状に形成され、鋭角部が無いのでボイドが抜けやすく、スルーホール内にボイドが残らない。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international