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1. WO2011061909 - SUBSTRAT POUR COMPOSÉ SUPRACONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2011/061909
Date de publication 26.05.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2010/006649
Date du dépôt international 12.11.2010
CIB
H01B 12/06 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
12Conducteurs, câbles ou lignes de transmission supraconducteurs ou hyperconducteurs
02caractérisés par leurs formes
06à couches ou fils déposés sur des supports ou des noyaux
C22C 9/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
9Alliages à base de cuivre
C22F 1/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
FMODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
C22F 1/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
FMODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
08du cuivre ou de ses alliages
H01B 13/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
CPC
B32B 15/015
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
01all layers being exclusively metallic
013one layer being formed of an iron alloy or steel, another layer being formed of a metal other than iron or aluminium
015the said other metal being copper or nickel or an alloy thereof
C21D 8/1255
CCHEMISTRY; METALLURGY
21METALLURGY OF IRON
DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
8Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment
12during manufacturing of articles with special electromagnetic properties
1244the heat treatment(s) being of interest
1255with diffusion of elements, e.g. decarburising, nitriding
C22C 19/03
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
19Alloys based on nickel or cobalt
03based on nickel
C22C 38/007
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
38Ferrous alloys, e.g. steel alloys
007containing silver
C22C 38/40
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
38Ferrous alloys, e.g. steel alloys
18containing chromium
40with nickel
C22C 9/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
9Alloys based on copper
Déposants
  • 東洋鋼鈑株式会社 TOYO KOHAN CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 岡山 浩直 OKAYAMA, Hironao [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 南部 光司 NANBU, Kouji [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 金子 彰 KANEKO, Akira [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 太田 肇 OTA, Hajime [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 大木 康太郎 OHKI, Kotaro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 山口 高史 YAMAGUCHI, Takashi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 林 和彦 HAYASHI, Kazuhiko [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 大松 一也 OHMATSU, Kazuya [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 岡山 浩直 OKAYAMA, Hironao
  • 南部 光司 NANBU, Kouji
  • 金子 彰 KANEKO, Akira
  • 太田 肇 OTA, Hajime
  • 大木 康太郎 OHKI, Kotaro
  • 山口 高史 YAMAGUCHI, Takashi
  • 林 和彦 HAYASHI, Kazuhiko
  • 大松 一也 OHMATSU, Kazuya
Mandataires
  • 特許業務法人太田特許事務所 OHTA PATENT OFFICE
Données relatives à la priorité
2009-26528520.11.2009JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE FOR SUPERCONDUCTING COMPOUND AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT POUR COMPOSÉ SUPRACONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUBSTRAT
(JA) 超電導化合物用基板及びその製造方法
Abrégé
(EN)
Disclosed is a substrate for a superconducting compound, said substrate achieving excellent adhesive strength and high orientation of copper at the same time. A method for manufacturing the substrate is also disclosed. In the method, the surface of a copper foil, which has been processed at a rolling reduction of 90% or more, is sputter-etched, and adsorbed materials on the surface are removed. A nonmagnetic metal plate is sputter-etched, and the copper foil and the metal plate are bonded with pressure by means of a mill roll. The laminated body thus bonded is heated and the copper is crystal-orientated, and at the same time, the copper is thermally diffused 10 nm or more in the metal plate, and a protection layer is formed on the copper surface of the laminated body.
(FR)
La présente invention concerne un substrat pour un composé supraconducteur, ledit substrat présentant une excellente force adhésive et une haute orientation de cuivre simultanément. La présente invention concerne également un procédé de fabrication du substrat. Dans le procédé, la surface d'une feuille de cuivre, qui a été traitée à une réduction par laminage de 90 % ou plus, est gravée par rayonnement ionique, et des matériaux adsorbés sur la surface sont éliminés. Une plaque métallique non magnétique est gravée par rayonnement ionique, et la feuille de cuivre et la plaque métallique sont liées avec pression au moyen d'un laminoir. Le corps stratifié ainsi lié est chauffé et les cristaux du cuivre sont orientés, et en même temps, le cuivre est diffusé thermiquement sur 10 nm ou plus dans la plaque métallique, et une couche de protection est formée sur la surface de cuivre du corps stratifié.
(JA)
【課題】優れた密着強度を銅の高配向と同時に実現できる超電導化合物用基板およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】圧下率90%以上で加工された銅箔の表面をスパッタエッチングして表面の吸着物を除去し、非磁性の金属板をスパッタエッチングし、前記銅箔と 前記金属板とを圧延ロールにより加圧して接合し、前記接合した積層体を加熱して前記銅を結晶配向させるとともに、前記銅を前記金属板に10nm以上熱拡散 させ、前記積層体の銅表面上に保護層を積層することを特徴とする。
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