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1. WO2011059205 - GRILLE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI

Numéro de publication WO/2011/059205
Date de publication 19.05.2011
N° de la demande internationale PCT/KR2010/007783
Date du dépôt international 05.11.2010
CIB
H01L 23/495 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
495Cadres conducteurs
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
CPC
H01L 21/486
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
486Via connections through the substrate with or without pins
H01L 2224/48011
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4801Structure
48011Length
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48247
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48247connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 2224/48257
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48257connecting the wire to a die pad of the item
H01L 2224/49
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
49of a plurality of wire connectors
Déposants
  • LG INNOTEK CO., LTD. [KR]/[KR] (AllExceptUS)
  • EOM, Sai Ran [KR]/[KR] (UsOnly)
  • CHUN, Hyun A [KR]/[KR] (UsOnly)
  • PARK, Chung Sik [KR]/[KR] (UsOnly)
  • LEE, Hyung Eui [KR]/[KR] (UsOnly)
Inventeurs
  • EOM, Sai Ran
  • CHUN, Hyun A
  • PARK, Chung Sik
  • LEE, Hyung Eui
Mandataires
  • KIM, In Han
Données relatives à la priorité
10-2009-010849711.11.2009KR
10-2009-010890712.11.2009KR
10-2009-011693530.11.2009KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
(FR) GRILLE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
Abrégé
(EN)
An aspect of the present invention provides a lead frame, comprising lead portions each composed of a vertical portion and a horizontal portion, a die pad portion disconnected from the lead portions by support portions made of an insulating material, inner leads disposed to neighbor the die pad portion and formed on a top surface of the horizontal portions of the lead portions, and outer leads formed on a bottom surface of the vertical portions of the lead portions. In accordance with the present invention, a lead frame having a reduced wire length due to a fine circuit pattern, enabling flipchip bonding due to routability, and improving adhesive strength upon soldering due to a swell structure can be fabricated. Further, a warpage phenomenon in a manufacturing process can be prevented.
(FR)
Un aspect de la présente invention porte sur une grille de connexion, comprenant des parties broche de raccordement composée chacune d'une partie verticale et d'une partie horizontale, d'une partie pastille de puce déconnectée des parties broche de raccordement par des parties support constituées de matériau isolant, de broches de raccordement intérieures disposées de façon à avoisiner la partie pastille de puce et formées sur une surface supérieure des parties horizontales des parties broche de raccordement, et de broches de raccordement extérieures formées sur la surface inférieure des parties verticales des parties broche de raccordement. Selon la présente invention, on peut réaliser une grille de connexion ayant une longueur de fil réduite du fait d'un modèle de circuit fin, permettant une connexion par bossage grâce à une aptitude à l'acheminement, et améliorant la force d'adhésion lors du soudage du fait d'une structure bombée. En outre, on peut éviter un phénomène de gondolage dans le procédé de fabrication.
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