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1. WO2011058834 - PARTIE ÉLECTRONIQUE, BOÎTIER D'ÉLÉMENT ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2011/058834
Date de publication 19.05.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2010/067366
Date du dépôt international 04.10.2010
CIB
H01G 11/78 2013.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
11Condensateurs hybrides, c. à d. ayant des électrodes positive et négative différentes; Condensateurs électriques à double couche ; Procédés de fabrication desdits condensateurs ou de leurs composants
78Caisses; Boîtiers; Capsulations; Fixations
H01G 11/80 2013.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
11Condensateurs hybrides, c. à d. ayant des électrodes positive et négative différentes; Condensateurs électriques à double couche ; Procédés de fabrication desdits condensateurs ou de leurs composants
78Caisses; Boîtiers; Capsulations; Fixations
80Joints; Garnitures
H01G 11/84 2013.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
11Condensateurs hybrides, c. à d. ayant des électrodes positive et négative différentes; Condensateurs électriques à double couche ; Procédés de fabrication desdits condensateurs ou de leurs composants
84Procédés de fabrication de condensateurs hybrides ou EDL ou de leurs composants
H01G 4/224 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
002Détails
224Boîtiers; Capsulations
H01M 2/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
MPROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES
2Détails de construction ou procédés de fabrication des parties non actives
02Bacs, fourreaux ou enveloppes
CPC
H01G 11/78
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
11Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors [EDLCs]; Processes specially adapted for the manufacture thereof or of parts thereof
78Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
H01G 11/80
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
11Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors [EDLCs]; Processes specially adapted for the manufacture thereof or of parts thereof
78Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
80Gaskets; Sealings
H01G 11/84
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
11Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors [EDLCs]; Processes specially adapted for the manufacture thereof or of parts thereof
84Processes for the manufacture of hybrid or EDL capacitors, or components thereof
H01L 2924/16151
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
161Cap
1615Shape
16151Cap comprising an aperture, e.g. for pressure control, encapsulation
H01L 2924/16152
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
161Cap
1615Shape
16152Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
H01M 10/0431
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
10Secondary cells; Manufacture thereof
04Construction or manufacture in general
0431Cells with wound or folded electrodes
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 堀川 景司 HORIKAWA, Keiji [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 堀川 景司 HORIKAWA, Keiji
Données relatives à la priorité
2009-25790111.11.2009JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC PART, ELEMENT PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) PARTIE ÉLECTRONIQUE, BOÎTIER D'ÉLÉMENT ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子部品および素子用パッケージ並びにこれらの製造方法
Abrégé
(EN)
Provided are an electronic part and an element package having high airtightness, wherein processes are made to be simple and productivity is improved in the manufacturing method thereof. The electronic part has an element and a package that houses the element. The package comprises a ceramic substrate, a lid body, and a connection member that connects the ceramic substrate and the lid body. A section of the lid body that joins together with the connection member is comprised of metal, the connection member is comprised of a metal having aluminum as its main ingredient, and is joined directly together with the ceramic substrate, and the element is anchored to the ceramic substrate or the lid body.
(FR)
La présente invention concerne une partie électronique et un boîtier d'élément possédant une étanchéité élevée à l'air. Les procédés sont simples et la productivité est améliorée dans leur procédé de fabrication. La partie électronique possède un élément et un boîtier qui contient l'élément. Le boîtier comprend un substrat céramique, un corps de couvercle et un élément de connexion qui connecte le substrat céramique et le corps de couvercle. Une section du corps de couvercle qui rejoint l'élément de connexion est composée de métal, l'élément de connexion est composé d'un métal possédant de l'aluminium en tant qu'ingrédient principal et est directement joint au substrat céramique, et l'élément est fixé au substrat céramique ou au corps de couvercle.
(JA)
 高い気密性を有する電子部品および素子用パッケージを提供し、これらの製造方法において、工程を簡略化し、生産性を向上させる。 本発明の、素子と該素子を収納したパッケージとを有する電子部品は、該パッケージが、セラミック基体と蓋体と前記セラミック基体と前記蓋体を接続する接続部材とを具備し、前記蓋体の前記接続部材との接合部は金属からなり、前記接続部材はアルミニウムを主成分とする金属からなり、かつ、前記セラミック基体と直接接合しており、前記素子は前記セラミック基体または前記蓋体に固定されている。
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