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1. WO2011055028 - DISPOSITIF DE CONTACT POUR AMÉLIORER LA DISSIPATION THERMIQUE DES APPAREILS GÉNÉRATEURS DE CHALEUR

Numéro de publication WO/2011/055028
Date de publication 12.05.2011
N° de la demande internationale PCT/FR2010/000705
Date du dépôt international 27.10.2010
CIB
C08J 9/35 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
9Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolaires; Leur post-traitement
35Mousses composites, c. à d. mousses macromoléculaires continues qui contiennent des particules ou des fragments cellulaires discontinus
C09K 5/14 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
KSUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
5Substances pour le transfert de chaleur, pour l'échange de chaleur ou pour le stockage de la chaleur, p.ex. réfrigérants; Substances pour la production de chaleur ou de froid par des réactions chimiques autres que la combustion
08Substances qui ne subissent pas de changement d'état physique lors de leur utilisation
14Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
H01L 23/373 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
CPC
C09K 5/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
5Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
08Materials not undergoing a change of physical state when used
14Solid materials, e.g. powdery or granular
H01L 23/3733
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3733having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • A M C HOLDING [FR]/[FR] (AllExceptUS)
  • PILLET, Michel [FR]/[FR] (UsOnly)
Inventeurs
  • PILLET, Michel
Mandataires
  • BONNEAU, Gérard
Données relatives à la priorité
090537709.11.2009FR
Langue de publication français (FR)
Langue de dépôt français (FR)
États désignés
Titre
(EN) CONTACT DEVICE FOR IMPROVING THE HEAT DISSIPATION OF HEAT-GENERATING APPARATUSES
(FR) DISPOSITIF DE CONTACT POUR AMÉLIORER LA DISSIPATION THERMIQUE DES APPAREILS GÉNÉRATEURS DE CHALEUR
Abrégé
(EN)
The invention relates to a contact device suitable for improving the thermal conductance between a heat-generating apparatus (12) and a heat dissipation device (14), substantially including a heat-conductive intermediate element (10) arranged between a contact surface of the heat-generating apparatus and a contact surface of the heat dissipation device, the heat-conductive intermediate element consisting of a heat-conductive foam consisting of one or more materials and impregnated with grease such as white petroleum jelly, so as to increase the thermal conductance of the foam, the grease completely filling in the cells of the foam.
(FR)
Dispositif de contact adapté pour améliorer la conductance thermique entre un appareil générateur de chaleur (12) et un dispositif de dissipation thermique (14) comprenant essentiellement un élément conducteur thermique intercalaire (10) disposé entre une surface de contact de l'appareil générateur de chaleur et une surface de contact du dispositif de dissipation thermique, l'élément conducteur thermique intercalaire étant constitué d'une mousse conductrice de la chaleur composée d'un ou plusieurs matériaux et imprégnée par de la graisse, telle que de la vaseline, de façon à augmenter la conductance thermique de la mousse, la graisse remplissant complètement les alvéoles de la mousse.
Également publié en tant que
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