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1. WO2011045962 - PARTICULES CONDUCTRICES RÉFLÉCHISSANT LA LUMIÈRE, ADHÉSIF CONDUCTEUR ANISOTROPE ET DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE

Numéro de publication WO/2011/045962
Date de publication 21.04.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2010/062307
Date du dépôt international 22.07.2010
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 12.07.2011
CIB
H01L 33/60 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
60Éléments réfléchissants
C09J 9/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
9Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p.ex. bâtons de colle 
02Adhésifs conducteurs de l'électricité
C09J 11/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
04inorganiques
C09J 201/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
CPC
C08G 59/42
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
C08K 3/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
02Elements
08Metals
C08K 9/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
9Use of pretreated ingredients
02Ingredients treated with inorganic substances
C08L 23/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
23Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
02not modified by chemical after-treatment
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
C09J 11/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
02Non-macromolecular additives
04inorganic
Déposants
  • ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 波木 秀次 NAMIKI Hidetsugu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 蟹澤 士行 KANISAWA Shiyuki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 馬越 英明 UMAKOSHI Hideaki [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 波木 秀次 NAMIKI Hidetsugu
  • 蟹澤 士行 KANISAWA Shiyuki
  • 馬越 英明 UMAKOSHI Hideaki
Mandataires
  • 特許業務法人 田治米国際特許事務所 TAJIME & TAJIME
Données relatives à la priorité
2009-23957816.10.2009JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LIGHT REFLECTING CONDUCTIVE PARTICLES, ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE, AND LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) PARTICULES CONDUCTRICES RÉFLÉCHISSANT LA LUMIÈRE, ADHÉSIF CONDUCTEUR ANISOTROPE ET DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE
(JA) 光反射性導電粒子、異方性導電接着剤及び発光装置
Abrégé
(EN)
Disclosed are light reflecting conductive particles for an anisotropic conductive adhesive to be used for the purpose of connecting a light emitting element to a wiring board by means of anisotropic conductive connection. Each of the light reflecting conductive particles is composed of: a core particle coated with a metal material; and a light reflecting layer, which is formed on the surface of the core particle and is formed of light reflecting inorganic particles having a refractive index of 1.52 or more. Titanium oxide particles, zinc oxide particles or aluminum oxide particles may be used as the light reflecting inorganic particles having a refractive index of 1.52 or more.
(FR)
L'invention porte sur des particules conductrices réfléchissant la lumière pour un adhésif conducteur anisotrope destiné à être utilisé dans le but de connecter un élément émetteur de lumière à une carte de câblage à l'aide d'une connexion conductrice anisotrope. Chacune des particules conductrices réfléchissant la lumière est constituée par : une particule de cœur revêtue d'un matériau métallique; et une couche réfléchissant la lumière, qui est formée sur la surface de la particule de cœur et qui est constituée par des particules minérales réfléchissant la lumière ayant un indice de réfraction de 1,52 ou plus. Des particules d'oxyde de titane, des particules d'oxyde de zinc ou des particules d'oxyde d'aluminium peuvent être utilisées comme particules minérales réfléchissant la lumière ayant un indice de réfraction de 1,52 ou plus.
(JA)
発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する異方性導電接着剤用の光反射性導電粒子は、金属材料で被覆されているコア粒子と、その表面に屈折率が1.52以上の光反射性無機粒子から形成された光反射層とから構成される。屈折率が1.52以上の光反射性無機粒子としては、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子又は酸化アルミニウム粒子が挙げられる。
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