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1. WO2011043357 - PROCÉDÉ D'IRRADIATION DE LASER, PROCÉDÉ D'AJUSTEMENT DE FRÉQUENCE DE VIBREUR PIÉZOÉLECTRIQUE L'UTILISANT ET DISPOSITIF PIÉZOÉLECTRIQUE AJUSTÉ EN FRÉQUENCE LES UTILISANT

Numéro de publication WO/2011/043357
Date de publication 14.04.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2010/067501
Date du dépôt international 06.10.2010
CIB
H03H 3/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
3Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
007pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
02pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
04pour obtenir une fréquence ou un coefficient de température désiré
B23K 26/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
B23K 26/36 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
H01L 41/09 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
09à entrée électrique et sortie mécanique
H01L 41/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
CPC
B23K 2101/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
38Conductors
B23K 26/0624
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
0622by shaping pulses
0624using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
B23K 26/0861
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
0853Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
0861in at least in three axial directions
B23K 26/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
12in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
B23K 26/127
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
12in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
127in an enclosure
B23K 26/355
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
352for surface treatment
355Texturing
Déposants
  • シチズンファインテックミヨタ株式会社 CITIZEN FINETECH MIYOTA CO.,LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 国立大学法人長岡技術科学大学 NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION NAGAOKA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 多田 耕三 TADA, Kozo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 伊藤 義郎 ITO, Yoshiro [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 多田 耕三 TADA, Kozo
  • 伊藤 義郎 ITO, Yoshiro
Mandataires
  • 福本 将彦 FUKUMOTO, Masahiko
Données relatives à la priorité
2009-23303107.10.2009JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) IRRADIATION METHOD OF LASER, FREQUENCY ADJUSTMENT METHOD OF PIEZOELECTRIC VIBRATOR USING SAME, AND FREQUENCY-ADJUSTED PIEZOELECTRIC DEVICE USING SAME
(FR) PROCÉDÉ D'IRRADIATION DE LASER, PROCÉDÉ D'AJUSTEMENT DE FRÉQUENCE DE VIBREUR PIÉZOÉLECTRIQUE L'UTILISANT ET DISPOSITIF PIÉZOÉLECTRIQUE AJUSTÉ EN FRÉQUENCE LES UTILISANT
(JA) レーザーの照射方法、及びそれを用いた圧電振動子の周波数調整方法、並びにそれを用いて周波数調整された圧電デバイス
Abrégé
(EN)
Disclosed are an irradiation method of a laser, a frequency adjustment method of a piezoelectric vibrator using the same, and a frequency-adjusted piezoelectric device using the same capable of minimizing damage to silicon material or surrounding constituent elements, while the laser is transmitted through the silicon material and is irradiated preferably onto an object ahead of the same. Accordingly, as a laser to be used, a so-called "femtosecond laser" which is a pulse laser of a pulse width of 50 to 1000 fs (femtoseconds) is selected. This technology can, for example, preferably be used when irradiating a laser onto a piezoelectric vibrator contained in the interior of an electronic component package comprising silicon material to adjust the resonance frequency thereof.
(FR)
L'invention porte sur un procédé d'irradiation d'un laser, sur un procédé d'ajustement de fréquence d'un vibreur piézoélectrique l'utilisant et sur un dispositif piézoélectrique ajusté en fréquence les utilisant, capables de rendre minimal l'endommagement du matériau de silicium ou d'éléments constitutifs environnants, tandis que le laser est transmis à travers le matériau de silicium et est irradié, de préférence, sur un objet devant le matériau. En conséquence, comme laser à utiliser, on choisit ce que l'on appelle un « laser femtoseconde », qui est un laser pulsé d'une largeur d'impulsion de 50 à 1 000 fs (femtosecondes). Cette technologie peut, par exemple, être utilisée, de préférence, lors de l'irradiation d'un laser sur un vibreur piézoélectrique contenu dans l'intérieur d'un boîtier de composant électronique comprenant du matériau de silicium, pour ajuster la fréquence de résonance de celui-ci.
(JA)
 シリコン材料やその周辺の構成要素に対するダメージを最小限に抑えつつ、シリコン材料にレーザーを透過させてその先の対象物に好適に照射することが可能なレーザーの照射方法、及びそれを用いた圧電振動子の周波数調整方法、並びにそれを用いて周波数調整された圧電デバイスを提供する。そのために、使用するレーザーとしてパルス幅が50~1000fs(フェムト秒)のパルスレーザーである所謂フェムト秒レーザーを選択する。この技術は、例えば、シリコン材料から成る電子部品パッケージの内部に収容された圧電振動子にレーザーを照射してその共振周波数を調整する際に好適に利用することができる。
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