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1. WO2011043198 - AGENT NEUTRALISANT/RÉDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE DÉGLAÇAGE

Numéro de publication WO/2011/043198
Date de publication 14.04.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2010/066489
Date du dépôt international 24.09.2010
CIB
H05K 3/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
C09K 3/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
KSUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
3Substances non couvertes ailleurs
CPC
H05K 2203/0796
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0779characterised by the specific liquids involved
0786Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
0796Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate
H05K 2203/122
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
12Using specific substances
122Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
H05K 3/0055
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0055After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
Déposants
  • 上村工業株式会社 C. UYEMURA & CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 西條 義司 SAIJO, Yoshikazu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 山本 久光 YAMAMOTO, Hisamitsu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 内海 雅之 UTSUMI, Masayuki [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 西條 義司 SAIJO, Yoshikazu
  • 山本 久光 YAMAMOTO, Hisamitsu
  • 内海 雅之 UTSUMI, Masayuki
Mandataires
  • 小島 隆司 KOJIMA, Takashi
Données relatives à la priorité
2009-23403008.10.2009JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) NEUTRALIZING/REDUCING AGENT, AND DESMEAR METHOD
(FR) AGENT NEUTRALISANT/RÉDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE DÉGLAÇAGE
(JA) 中和還元剤及びデスミア方法
Abrégé
(EN)
Disclosed is a neutralizing/reducing agent for neutralizing/reducing an oxidizing agent component that is adsorbed and remains on an object to be coated after the object is subjected to a desmear treatment with the oxidizing agent, which comprises a thioamide compound and a non-aromatic thiol compound. The neutralizing/reducing agent does not generate any gas during a neutralization/reduction treatment, and therefore the occurrence of defects caused by the neutralization/reduction on the surface of a through hole or a blind via hole can be prevented. Further, the neutralizing/reducing agent hardly dissolves copper, and therefore the occurrence of haloing can be prevented, and the blistering caused by the etching between an inner layer copper and a resin with the neutralizing/reducing agent can also be prevented.
(FR)
L'invention porte sur un agent neutralisant/réducteur pour la neutralisation/réduction d'un composant agent oxydant qui est adsorbé et qui reste sur un objet devant être revêtu après que l'objet ait été soumis à un traitement de déglaçage avec l'agent oxydant, lequel comprend un composé thioamide et un composé thiol non aromatique. L'agent neutralisant/réducteur ne produit aucun gaz pendant un traitement de neutralisation/réduction et, par conséquent, la survenue de défauts provoqués par la neutralisation/réduction sur la surface d'un trou traversant ou d'un trou d'interconnexion borgne peut être empêchée. En outre, l'agent neutralisant/réducteur ne dissout presque pas le cuivre, et, par conséquent, la survenue d'un effet de halo peut être empêchée et le cloquage provoqué par l'attaque chimique entre un cuivre en couche interne et une résine avec l'agent neutralisant/réducteur peut également être empêché.
(JA)
 被めっき物を酸化剤でデスミア処理した後、被めっき物上に吸着して残留した酸化剤成分を中和還元するための中和還元剤であって、チオアミド化合物及び非芳香族チオール化合物を含有する中和還元剤。本発明によれば、中和還元処理時にガスが発生しないので、スルーホールやブラインドビアホールの表面の中和還元不良が生じない。また、銅をほとんど溶解しないので、ハローイングの発生が抑制され、中和還元剤による内層銅と樹脂間のエッチングに起因するブリスターが発生しない。
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