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1. WO2011040543 - CAPILLAIRE DE SOUDAGE

Numéro de publication WO/2011/040543
Date de publication 07.04.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2010/067114
Date du dépôt international 30.09.2010
CIB
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
CPC
B23K 20/005
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
002specially adapted for particular articles or work
004Wire welding
005Capillary welding
B23K 20/103
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
10making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
103using a roller
B23K 2101/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
42Printed circuits
H01L 2224/05624
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
05of an individual bonding area
0554External layer
05599Material
056with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
05617the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
05624Aluminium [Al] as principal constituent
H01L 2224/45015
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
4501Shape
45012Cross-sectional shape
45015being circular
H01L 2224/45144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
45099Material
451with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
45138the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
45144Gold (Au) as principal constituent
Déposants
  • TOTO株式会社 TOTO LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 和田 匡央 WADA, Masateru [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 櫻井 衛 SAKURAI, Mamoru [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 吉井 雄一 YOSHII, Yuichi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 内村 健志 UCHIMURA, Takeshi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 和田 匡央 WADA, Masateru
  • 櫻井 衛 SAKURAI, Mamoru
  • 吉井 雄一 YOSHII, Yuichi
  • 内村 健志 UCHIMURA, Takeshi
Mandataires
  • 日向寺 雅彦 HYUGAJI, Masahiko
Données relatives à la priorité
2009-22808030.09.2009JP
2010-22035630.09.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) BONDING CAPILLARY
(FR) CAPILLAIRE DE SOUDAGE
(JA) ボンディングキャピラリー
Abrégé
(EN)
Disclosed is a bonding capillary which has: a first cylindrical section, which is mechanically fixed to a bonding apparatus; a conical section provided on the first cylindrical section side where bonding is performed; and a bottleneck section provided on the conical section side where the bonding is performed. An attenuating section is provided between the conical section and the bottleneck section, said attenuating section having a diameter which is smaller than the diameter of the conical section end portion on the side where the bonding is performed and is larger than the diameter of the bottleneck section end portion on the side opposite to the side where the bonding is performed. In wire bonding using a copper wire, the bonding capillary suppresses generation of mechanical breakage of an aluminum electrode and a semiconductor element in a state wherein bonding strength is ensured.
(FR)
La présente invention concerne un capillaire de soudage présentant: une première section de forme cylindrique, qui est fixée mécaniquement à un appareil de soudage ; une section conique prévue sur la première section de forme cylindrique où le soudage est effectué ; et une section de goulot prévue sur le côté de la section conique où le soudage est effectué. Une section d'atténuation est prévue entre la section conique et la section de goulot, ladite section d'atténuation ayant un diamètre qui est plus petit que le diamètre de la partie d'extrémité de la section conique sur le côté où le soudage est effectué et plus grand que le diamètre de la partie d'extrémité de la section de goulot sur le côté opposé au côté où le soudage est effectué. Dans la connexion des fils utilisant un fil de cuivre, le capillaire de soudage supprime la génération de rupture mécanique d'une électrode d'aluminium et d'un élément semi-conducteur dans un état où le soudage est assuré.
(JA)
 本発明によるボンディングキャピラリーは、ボンディング装置に機械的に固定される第一円筒部と、前記第一円筒部のボンディングを行う側に設けられた円錐部と、前記円錐部の前記ボンディングを行う側に設けられたボトルネック部と、を有し、前記円錐部と前記ボトルネック部との間には、前記円錐部の前記ボンディングを行う側の端部の直径寸法よりは小さく、前記ボトルネック部の前記ボンディングを行う側とは反対側の端部の直径寸法よりは大きい直径寸法を有した減衰部を設けたことを特徴とする。 銅線のワイヤーボンディングにおいて、接合強度を確保した状態で、アルミニウム電極や半導体素子への機械的な損傷の発生を抑制できるボンディングキャピラリーを実現できる。
Également publié en tant que
PH12012500611
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