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1. WO2011040189 - DISPERSION DE MICROPARTICULES MÉTALLIQUES, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT ÉLECTROCONDUCTEUR ET SUBSTRAT ÉLECTROCONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2011/040189
Date de publication 07.04.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2010/065265
Date du dépôt international 06.09.2010
CIB
B22F 9/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
FTRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
9Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet
B22F 9/12 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
FTRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
9Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet
02par des procédés physiques
12à partir d'un produit gazeux
H01B 5/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
14comprenant des couches ou pellicules conductrices sur supports isolants
H01B 13/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
H01L 21/288 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
28Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/268177
283Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes
288à partir d'un liquide, p.ex. dépôt électrolytique
H01L 21/3205 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
31pour former des couches isolantes en surface, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches; Emploi de matériaux spécifiés pour ces couches
3205Dépôt de couches non isolantes, p.ex. conductrices ou résistives, sur des couches isolantes; Post-traitement de ces couches
CPC
B22F 1/0022
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
0003Metallic powders per se; Mixtures of metallic powders; Metallic powders mixed with a lubricating or binding agent
0007Metallic powder characterised by its shape or structure, e.g. fibre structure
0011Metallic powder characterised by size or surface area only
0018Nanometer sized particles
0022Dispersions or suspensions thereof
B22F 1/0074
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
0003Metallic powders per se; Mixtures of metallic powders; Metallic powders mixed with a lubricating or binding agent
0059Metallic powders mixed with a lubricating or binding agent or organic material
0074Organic materials comprising a solvent, e.g. for slip casting
B22F 10/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
10Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
20Direct sintering or melting
B22F 2003/1054
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
3Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; ; Presses and furnaces
10Sintering only
105by using electric current ; other than for infra-red radiant energy; , laser radiation or plasma
1054by microwave
B82Y 30/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
82NANOTECHNOLOGY
YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
30Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
C23C 16/455
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
16Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
44characterised by the method of coating
455characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
Déposants
  • 大日本印刷株式会社 DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 株式会社DNPファインケミカル DNP FINE CHEMICALS CO., LTD. [JP]/[JP] (JP)
  • 北條 美貴子 HOJO, Mikiko [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 米田 伸也 YONEDA, Shinya [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 喜 直信 YOSHI, Naonobu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 佐藤 武 SATO, Takeshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 松本 貴生 MATSUMOTO, Kisei [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 北條 美貴子 HOJO, Mikiko
  • 米田 伸也 YONEDA, Shinya
  • 喜 直信 YOSHI, Naonobu
  • 佐藤 武 SATO, Takeshi
  • 松本 貴生 MATSUMOTO, Kisei
Mandataires
  • 大谷 保 OHTANI, Tamotsu
Données relatives à la priorité
2009-22907330.09.2009JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METAL MICROPARTICLE DISPERSION, PROCESS FOR PRODUCTION OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE SUBSTRATE, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE SUBSTRATE
(FR) DISPERSION DE MICROPARTICULES MÉTALLIQUES, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT ÉLECTROCONDUCTEUR ET SUBSTRAT ÉLECTROCONDUCTEUR
(JA) 金属微粒子分散体、導電性基板の製造方法及び導電性基板
Abrégé
(EN)
Disclosed are: a metal microparticle dispersion having excellent dispersibility; an electrically conductive substrate produced using the metal microparticle dispersion and having excellent electrical conductivity; and a process for producing the electrically conductive substrate. Specifically disclosed are: a metal microparticle dispersion comprising metal microparticles, a polymeric dispersant, and a dispersion medium, and characterized in that the metal microparticles have an average primary particle diameter of 0.001 to 0.5 μm, and that the polymeric dispersant has a polyester skeleton in at least one of the main chain or a side chain thereof, the polyester skeleton has at least one of a valerolactone-derived constituent unit and a caprolactone-derived constituent unit, and the total number of constituent units is 10 or more on average, or that the polymeric dispersant has a polyether skeleton in at least one of the main chain and a side chain thereof, and the content of the polymeric dispersant is 0.1 to 100 parts by mass relative to 100 parts by mass of the metal microparticles; a process for producing an electrically conductive substrate, comprising printing a coating solution containing the metal microparticle dispersion in a pattern-like form to form a printed layer and burning the printed layer to form a pattern-like burned metal microparticle film; and an electrically conductive substrate produced by the process.
(FR)
L'invention concerne une dispersion de microparticules métalliques présentant une excellente dispersibilité ; un substrat électroconducteur produit à l'aide de la dispersion de microparticules métalliques et présentant une excellente conductivité ; et un procédé de production du substrat électroconducteur. L'invention concerne, de manière spécifique, une dispersion de microparticules métalliques comprenant des microparticules métalliques, un dispersant polymère, ainsi qu'un milieu de dispersion. La dispersion est caractérisée en ce que les microparticules métalliques présentent un diamètre de particule primaire moyen compris entre 0,001 et 0,5 μm, et en ce que le dispersant polymère présente un squelette de polyester dans la chaîne principale et/ou une chaîne latérale associée, le squelette de polyester présentant une unité constitutive dérivée de la valérolactone et/ou une unité constitutive dérivée de la caprolactone, et le nombre total d'unités constitutives s'élevant à 10 ou plus en moyenne, ou bien la dispersion est caractérisée en ce que le dispersant polymère présente un squelette de polyéther dans la chaîne principale et/ou une chaîne latérale associée, et la teneur en dispersant est comprise entre 0,1 et 100 parties en poids par rapport à 100 parties en poids de microparticules métalliques. L'invention concerne également un procédé de production d'un substrat électroconducteur, consistant à imprimer une solution de revêtement contenant la dispersion de microparticules sous la forme d'un motif, de manière à former une couche imprimée, et à brûler la couche imprimée de manière à former un film de microparticules métalliques brûlé sous la forme d'un motif. L'invention concerne également un substrat électroconducteur produit au moyen dudit procédé.
(JA)
 分散性に優れた金属微粒子分散体、該金属微粒子分散体を用いて得られる導電性に優れた導電性基板及びその製造方法を提供する。金属微粒子、高分子分散剤、及び分散媒を含有する金属微粒子分散体であって、金属微粒子の平均一次粒子径が0.001~0.5μmであり、高分子分散剤が主鎖及び側鎖の少なくとも一方にポリエステル骨格を有し、該ポリエステル骨格が、バレロラクトンから誘導される構成単位、及びカプロラクトンから誘導される構成単位の少なくとも一方を有し、該構成単位の数の合計が、平均値として、10以上であり、又は高分子分散剤が主鎖及び側鎖の少なくとも一方にポリエーテル骨格を有し、かつ該高分子分散剤の含有量が金属微粒子の含有量100質量部に対して、0.1~100質量部であることを特徴とする金属微粒子分散体、該金属微粒子分散体を含む塗布液をパターン状に印刷して印刷層を形成し、該印刷層を焼成処理してパターン状の金属微粒子焼結膜を形成する導電性基板の製造方法、及び該製造方法により製造した導電性基板である。
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