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1. WO2011029291 - PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE TROU BORGNE POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

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[ ZH ]
说 明 书

印刷电路板盲孔的加工方法

技术领域

本发明涉及一种多层印刷电路板的加工方法,尤其是一种印刷电路板盲 孔的加工方法。

背景技术

随着科技的发展,人们对集成电路板的集成度要求越来越高,为了满足 这样要求,于是就出现了多层印刷电路板。

为了给多层电路板的走线提供更多的空间,使其具有最佳的电气性能, 在印刷电路板的顶层和底层的表面上通常设置有盲孔,该盲孔可用于表层布 线和内层线路的连接;传统印刷电路板的盲孔加工方法通常是先把印刷电路 板板压好之后,使用激光钻孔或机械钻孔的方式在印刷电路板上进行钻孔, 然后,在该孔内进行化学镀铜,最后再进行图形加工;该种加工方法,一般 适合加工深度和孔径比较小的盲孔,而对于深度和孔径比大于 3:1 的盲孔, 由于在加工完毕后,位于盲孔内的化学药品很难清洗干净,在该盲孔内会残 留少量的化学药品,该化学药品会对孔壁产生腐蚀,进而影响整个印刷电路 板的电气性能,或者因离子污染度超标而导致印刷电路板不能使用;上述问 题需要制造商花费很长时间来清理盲孔内的脏物,其加工效率低,生产成本 高,因此,有必要对传统印刷电路板盲孔的加工方法做出改进。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种印刷电路板盲孔的加工方法,该印 刷电路板盲孔的加工方法,在对盲孔加工完毕后,盲孔内不会残留化学药品, 且孔壁不会产生腐蚀。

为解决上述技术问题,本发明采用下述技术方案:该印刷电路板盲孔的 加工方法,该印刷电路板盲孔的加工方法中印刷电路板至少具有两块子板, 包括以下加工步骤:

第一步,在每块子板上分别钻出相对应的多个通孔,在每个通孔内壁上 分别镀铜,然后在每块子板上蚀刻出线路和焊盘;

第二步,在每块子板的顶面和底面上分别粘合半固化片,在位于每块子 板顶面的半固化片上加工出直径大于焊盘的孔,使每个通孔的孔口和焊盘从 该半固化片的孔中露出;位于每块子板底面的半固化片覆盖整个子板底面; 在每块子板底面和顶面上的半固化片上分别粘合与该子板底面和顶面相适配 的铜箔,且对该粘合有半固化片的子板进行高温压合而使半固化片硬化; 第三步,拆除每块子板底面处的半固化片的铜箔,在两块子板底面半固 化片之间设置流胶半固化片,通过流胶半固化片压合的方法把两块子板压合 为一体形成印刷电路板;

第四步,在所述印刷电路板上进行钻孔、沉铜、电镀和图形制作,形成 长通孔;

第五步,拆除印刷电路板外侧处的铜箔形成盲孔。

根据本发明的设计构思,所述印刷电路板盲孔的深度和孔径比大于 3:1。 与现有技术相比,本发明具有下述有益效果:(1 ) 由于本发明在加工盲 孔时,首先是在每块子板上加工通孔,然后在每块子板上粘合半固化片和铜 箔,最后,在把子板粘合为一体,由于加工后的盲孔由半固化片和铜箔所封 闭,在加工过程中盲孔不会接触任何溶液,因此,其不需进行清洗,在出货 前把铜箔撕去后,印刷电路板就可以直接使用;(2) 由于本发明的盲孔由铜 箔所封闭,因此,在对该其他通孔进行电镀时,其可防止电镀溶液进入盲孔 孔,避免了盲孔在蚀刻时铜层被蚀刻掉的现象发生。

附图说明

图 1为经本发明第一步所加工的子板结构示意图;

图 2为经本发明第二步所加工的子板结构示意图;

图 3为经本发明第三步所加工的子板结构示意图;

图 4为经本发明第四步所加工的印刷电路板的结构示意图;

图 5为进本发明第五步所加工的印制电路板的结构示意图。

具体实施方式

参见图 5,本发明的印刷电路板至少具有两块子板 11和子板 12,在该印 刷电路板的顶面处设置有盲孔 21,底面设置有盲孔 22,所述印刷电路板盲孔 的深度和孔径比大于 3:1。

本发明实施例中,以两块子板 11和 12为例对加工盲孔的方法做出阐述。 本发明的印刷电路板的盲孔的加工方法,包括以下加工步骤:

第一步,可参见图 1,在子板 11上钻多个通孔 111,在子板 12上与通孔 111相对应的钻通孔 121,在每个通孔 111和通孔 121内壁上分别镀铜,在子 板 11和子板 12上分别蚀刻出线路和焊盘 31、 32,焊盘 31、 32分别延伸至 通孔 111和通孔 121孔口的外侧;形成如图 1所示出的子板 11和子板 12结 构 5

第二步,可参见图 2,在子板 11顶面和底面上分别粘合半固化片 41、 42, 位于子板 11顶面的半固化片 41上加工出直径大于焊盘 31的孔 100,使通孔 111的孔口和焊盘 31从该半固化片 41的孔 100中露出;子板 11底面的半固 化片 42覆盖整个子板 11底面,在子板 12顶面和底面上分别粘合半固化片 51、 52,位于子板 12顶面的半固化片 51上加工出直径大于焊盘 32的孔 101, 使通孔 121的孔口和焊盘 32从该半固化片 51的孔 101中露出;子板 11底面 的半固化片 52覆盖整个子板 12底面;在每个半固化片均粘合有与子板 11 底 面和顶面相适配的铜箔 61、 62、 71、 72;形成如图 2所示出的子板 11和 12

第三步,可参见图 3,拆除位于子板 11底面半固化片 42处的铜箔 62, 同时拆除位于子板 12底面半固化片 52处的铜箔 72,在两块子板 11、 12的 底面半固化片 42、 52之间设置流胶半固化片 64,通过流胶半固化片 64压合 的方法把两块子板 11、 12压合为一体形成印刷电路板;

第四步,可参见图 4,对印刷电路板进行钻孔、沉铜、电镀和图形制作, 形成长通孔 80;

第五步,可参见图 5,拆除印刷电路板外侧处的铜箔 61和 71后形成盲 孑 L 21和 22。

由于本发明在加工盲孔 21和盲孔 22时,首先是在子板 11和子板 12上 加工通孔,然后在子板 11和子板 12上粘合半固化片和铜箔,最后,在把子 板 11和子板 12粘合为一体,加工后的通孔由半固化片和铜箔所封闭,在加 工过程中盲孔不会接触任何溶液,因此,加工完毕后,盲孔 21和盲孔 22不 需进行清洗,且避免了盲孔在电镀时铜层被蚀刻掉和残留溶液的现象发生。