(EN) The invention relates to a miniature microwave component, comprising: an MMIC microwave chip (100) encapsulated in an individual housing (222) for surface-mounting capable of operating at a frequency F0 much higher than 45 GHz; at least one contactless microwave access (124), by electromagnetic coupling, ensuring the transmission of coupling signals at a operating frequency F0. The component comprises a passive multilayer integrated circuit (220) having metallized layers and layers made of a dielectric material (140, 142, 144), a top surface (224), a metallized bottom surface (225), the metallized bottom surface comprising, on the side of the contactless microwave access (124), an opening (236) in the metallization through which electromagnetic waves can pass for coupling by the contactless microwave access and, between two layers of dielectric material, a metallized layer (146) having at least one electromagnetic coupling electric conductor (148) connected to the electronic components of the chip (100), said coupling electric conductor (148) being located next to the contactless microwave access (124) in order to ensure the transmission of microwave signals by electromagnetic coupling at the operating frequency F0. The invention can be used in automobile radars and high-bandwidth communications.
(FR) L'invention concerne un composant miniature hyperfréquences comportant : - une puce hyperfréquence MMIC (100) encapsulée dans un boîtier individuel (222) pour montage en surface capable de fonctionner à une fréquence F0 très supérieures à 45GHz; - au moins un accès hyperfréquence sans contact (124), par couplage électromagnétique assurant la transmission de signaux de couplage à une fréquence de travail F0, Le composant comporte un circuit intégré multicouches passif (220) ayant des couches métallisées et des couches en matériau diélectrique (140, 142, 144), une face supérieure (224), une face inférieure (225) métallisée, la face inférieure métallisée comportant, du côté de l'accès hyperfréquence sans contact (124), une ouverture (236) dans la métallisation pour le passage des ondes électromagnétiques de couplage par l'accès hyperfréquence sans contact et, entre deux couches de matériau diélectrique, une couche métallisée (146) ayant au moins un conducteur électrique (148) de couplage électromagnétique connecté aux éléments électroniques de la puce (100), ledit conducteur électrique de couplage (148) étant situé au niveau de l'accès hyperfréquence sans contact (124) pour assurer la transmission de signaux hyperfréquences par couplage électromagnétique à la fréquence de travail F0. Applications : radars automobiles, communications à haut débit.