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1. WO2010032865 - DISPOSITIF PROGRAMMABLE À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE SIGNAL DANS UN DISPOSITIF PROGRAMMABLE À SEMI-CONDUCTEURS

Numéro de publication WO/2010/032865
Date de publication 25.03.2010
N° de la demande internationale PCT/JP2009/066578
Date du dépôt international 15.09.2009
CIB
H03K 19/177 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
KTECHNIQUE DE L'IMPULSION
19Circuits logiques, c. à d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortie; Circuits d'inversion
02utilisant des éléments spécifiés
173utilisant des circuits logiques élémentaires comme composants
177disposés sous forme matricielle
H01L 21/82 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
78avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
82pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants
CPC
H03K 19/17736
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
KPULSE TECHNIQUE
19Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output
02using specified components
173using elementary logic circuits as components
177arranged in matrix form
17736Structural details of routing resources
H03K 19/17784
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
KPULSE TECHNIQUE
19Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output
02using specified components
173using elementary logic circuits as components
177arranged in matrix form
1778Structural details for adapting physical parameters
17784for supply voltage
Déposants
  • 日本電気株式会社 NEC CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 斎藤英彰 SAITO, Hideaki [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 斎藤英彰 SAITO, Hideaki
Mandataires
  • 浅井俊雄 ASAI, Toshio
Données relatives à la priorité
2008-23678116.09.2008JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR PROGRAMMABLE DEVICE AND SIGNAL TRANSFERRING METHOD IN SEMICONDUCTOR PROGRAMMABLE DEVICE
(FR) DISPOSITIF PROGRAMMABLE À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE SIGNAL DANS UN DISPOSITIF PROGRAMMABLE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体プログラマブルデバイス及び半導体プログラマブルデバイスにおける信号転送方法
Abrégé
(EN)
A semiconductor programmable device with a small chip area and low power consumption is obtained.  Thus, the semiconductor programmable device is provided with a plurality of row wiring and a plurality of column wiring which are arranged on the chip, a plurality of switch fabrics provided at the intersection points between the row wiring and the column wiring so as to transfer inputted data signals, and a plurality of circuit blocks directly connected to each of the plurality of switch fabrics so as to input/output the data signals via the plurality of switch fabrics, wherein the circuit blocks output pseudo data signals when another circuit block outputs the data signals, and wherein the switch fabrics calculate the data signals and the pseudo data signals to output the data signals.
(FR)
L'invention concerne un dispositif programmable à semi-conducteurs à surface de puce réduite et faible consommation. Ainsi, le dispositif programmable à semi-conducteurs possède une pluralité de pistes disposées en rangées et en colonnes sur la puce, une pluralité de matrices de commutation aux points d'intersection entre les pistes disposées en lignes et les pistes disposées en colonnes de façon à transférer les signaux de données reçus, et une pluralité de blocs de circuit directement connectés à chaque matrice de commutation de façon à assurer les opérations d'entrée/sortie des signaux de données via la pluralité de matrices de commutation, les blocs de circuit produisant des signaux de données fictives lorsqu'un autre bloc de circuit produit les signaux de données, et les matrices de commutation calculant les signaux de données et les signaux de données fictives pour produire les signaux de données.
(JA)
チップ面積が小さく、消費電力が少ない半導体プログラマブルデバイスを得るため、本発明の半導体プログラマブルデバイスは、チップ上に配置された複数の行配線と複数の列配線と、行配線と列配線との交点に設けられ、入力されたデータ信号の転送を行う複数のスイッチファブリックと、複数のスイッチファブリックのそれぞれと直接接続され、複数のスイッチファブリックを介してデータ信号の入出力を行う複数の回路ブロックとを有し、回路ブロックは、他の回路ブロックがデータ信号を出力している場合は擬似データ信号を出力し、スイッチファブリックは、データ信号と擬似データ信号に演算を施し、データ信号を出力する。
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