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1. (WO2010018680) MACHINE POUR MONTAGE DE COMPOSANTS EN SURFACE, UTILISANT UN FAISCEAU OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/018680    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/003826
Date de publication : 18.02.2010 Date de dépôt international : 07.08.2009
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 1/005 (2006.01), B23K 3/00 (2006.01), B23K 101/42 (2006.01)
Déposants : YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2500 Shingai, Iwata-shi, Shizuoka 4388501 (JP) (Tous Sauf US).
KONDOU, Yutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ICHIKAWA, Kazunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KONDOU, Yutaka; (JP).
ICHIKAWA, Kazunori; (JP)
Mandataire : UEBA, Hidetoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-206559 11.08.2008 JP
Titre (EN) SURFACE-MOUNTING MACHINE USING OPTICAL BEAM
(FR) MACHINE POUR MONTAGE DE COMPOSANTS EN SURFACE, UTILISANT UN FAISCEAU OPTIQUE
(JA) 光ビームを用いた表面実装機
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a surface-mounting machine (10) that is suitable for electronic components having terminals to which the solder is already attached, and particularly for rear surface contact type electronic components. The machine is equipped with a laser head (200) that irradiates a solder bump terminal (101) of a BGA electronic component (100) and the lands (103) of a printed wiring board (107) with a laser beam, and an adhesion nozzle (353) that, after the laser beam has been emitted by the laser head (200), lowers the BGA electronic component (100), stopping in close proximity to the printed wiring board (107) and releases the component to place same on the printed wiring board (107).
(FR)La présente invention concerne une machine pour montage de composants en surface (10). La machine est destinée à des composants électroniques munis de bornes sur lesquelles la brasure est déjà appliquée, et elle est destinée en particulier à des composants électroniques du type à contact sur la face arrière. La machine comprend une tête de gravure laser (200) qui irradie une borne pourvue d'une bosse de brasure (101) d'un composant électronique BGA (100) ainsi que les plages de connexion (103) d'une carte à puce (107) avec un faisceau laser. La machine comprend également une buse de pointage (353) qui, après que le faisceau laser a été projeté par la tête de gravure laser (200), abaisse le composant électronique BGA (100), l'arrête à proximité immédiate de la carte à puce (107) et le libère de façon à le placer sur la carte à puce (107).
(JA) はんだがあらかじめ付与された端子を有する電子部品、特に裏面接続型電子部品に好適な表面実装機(10)は、レーザビームをBGA電子部品(100)のはんだバンプ端子(101)及びプリント配線板(107)のランド(103)に照射するレーザヘッド(200)と、レーザヘッド(200)がレーザビームを照射した後に、BGA電子部品(100)を下降させ、プリント配線板(107)の寸前で停止させ、かつ、解放することによりプリント配線板(107)上に載せる吸着ノズル(353)とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)